正负片是什么意思_菲林正片和负片的区别

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正片，一般图案工艺，用碱性蚀刻液。这是一种在顶层和地层上的布线方法，使用多边形浇注进行大块镀铜和填充。

工艺是:需要保留的电路或铜面是黑色或棕色，不需要的部分是透明的。在电路工艺中曝光之后，由于干膜抗蚀剂的曝光，透明部分被化学硬化。显影过程会洗掉未硬化的干膜，然后在铜表面镀上锡和铅，再去膜，然后用碱性溶液蚀刻铜箔的透明部分，剩下的黑色或棕色底片就是我们需要的电路。

负片，通常是隆起的过程中，使用酸性蚀刻溶液。线去的地方就是分割线，也就是底片生成后，整层已经镀铜了。只需要对铜进行分割和涂覆，然后设置分割的网络。

工艺是:需要保留的电路或铜面是透明的，不需要的部分是黑色或棕色。在电路工艺中曝光之后，当曝光时，透明部分通过干膜抗蚀剂的化学作用而硬化。显影过程会洗掉未硬化的干膜。在蚀刻过程中，底片的黑色或棕色铜箔被去除。揭膜后，底片剩下的透明部分就是电路。

简单地说，它的制造过程是:

正片:工艺是(双面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-布线-二次镀铜(图案电镀)然后SES布线(剥膜-蚀刻-剥锡)。

底片:工艺是(双面板)切割-钻孔-PTH(一次镀也叫加厚铜)-布线(不镀铜图案)然后走DES布线(蚀刻-剥膜)。

负片的好处是默认填充大镀铜，增加过孔和改变镀铜尺寸时不需要复位，可以节省再次镀铜计算的时间。

PCB负片没有死铜选项。如果有死铜，可以先在原铜箔上镀一层厚铜，然后选择性保留或去除。这是一种减法。如果铜箔上要预留的电路位置在图案转移工艺后暴露出来，可以用于选择性加厚镀铜和镀锡，这是一个正工艺。