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2)片式元件:任何具有两个焊接端子的无引线表面贴装无源器件的总称。例如电阻器、电容器、电感器等。

3) mil:英制长度测量单位，1mil = 0.001inch =0.0254 mm(毫米)。除非另有规定，本规范中使用的英制和国家标准单位之间的转换为1密耳= 0.0254毫米。

4)印刷电路板:印刷电路板:完成印刷电路或印刷电路工艺加工的电路板的总称。包括刚性和柔性单板、双板和多层板。

5)焊盘图形(Pad pattern)简称pad land pattern/pad:位于印刷电路板的元件安装面上，用作互连相应表面贴装元件的导体图形。

6)封装印刷封装:根据元器件的实际尺寸(投影)和引脚规格，在印刷电路板上制作的元器件组装图，由多个焊盘和表面丝网印刷组成。

7)通孔:连接印刷电路板表层和底层的电镀通道，用于插入元器件。

8)波峰焊:将预先安装好元器件的印刷电路板，通过稳定连续的熔融焊料波峰，沿一个方向进行焊接。

9)回流焊:回流焊又称“回流焊机”，是一种提供加热环境使锡膏熔化，从而使表面贴装元器件与PCB焊盘通过锡膏合金可靠结合的焊接工艺。目前，远红外再流焊、红外加热空气再流焊、全热风再流焊比较流行和实用。

10)引线间距:指元件结构中相邻引线中心之间的距离。

1)细间距:指表面贴装封装元件引线的中心间距≤0.50毫米..

12)带引线的塑料芯片载体PLCC:塑料led芯片载体:一种芯片载体，四面带有J形短引线，塑料封装。芯片载体的形状是正方形或矩形，典型的引线中心间距是1.27毫米

13) SOIC:小外形集成电路:两边有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装。

14)四方扁平封装器件QFP:四方扁平封装:一种塑料薄封装表面贴装集成电路，四边有翼形短引线。

15)球栅阵列封装器件BGA:球栅阵列:一种集成电路器件，其引线以球栅的形状排列在封装的底部。

16) via PTH:电镀通孔:用于连接印刷电路板表层与底层或内层的电镀通路。

17)小外形晶体管SOT:小外形晶体管:一种小外形封装结构的表面贴装晶体管。

18)弯月面:指在元件引线和灌封或模塑材料封装之间形成的弯月面涂层。封装材料包括陶瓷、环氧树脂材料或其他合成化合物，以及模制器件的覆盖材料。

19)JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要由以下六部分组成:

形状:包装的机械轮廓；

材料:构成包装体的主要材料；

包装:包装形状类型；

位置:封装端口和引线的位置描述；

引脚形式:端口和引线形式；

计数:端口和引线的数量(如14P、20、48等。).

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