三星st500()

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台湾省的几款三星中端设备小E已经开箱多日。是不是有很多小伙伴垂涎已久？这个e如约而至，让大家一个个送行。先从A6+开始吧，台湾省和印度市场还有更多机器等你去发现！

配置一览

先来看看设备的基本配置(以下参数均为小E工程师哥实测数据，或与官方数据有出入)。

片上系统:采用高通骁龙450处理器的14纳米LPP工艺

屏幕:6.0英寸三星Super AMOLED屏幕，分辨率2220×1080，占比75.6%。

存储:4GB内存+32GB ROM

正面:三星2400万像素摄像头

后置:三星16MP摄像头+三星5MP摄像头

电池:3500mAh锂离子电池

特点:三段式聚光灯，后置指纹，双人脸识别，三卡双待。

拆解步骤

先把SIM卡座拆下来，A6+也是采用正面拆卸的方式，把屏幕加热到80℃。用吸盘吸住缝隙，然后慢慢撬起四周。拆卸时注意左下角的屏幕线和主板的连接。

屏幕背面有大面积的散热铜箔和石墨片，对应的电池部分还贴有黑色的隔热塑料片。散热铜箔上还有大面积的透明双面胶，用于固定屏幕和中框。屏幕触摸软板和屏幕软板之间的接口用黄色半透明绝缘胶带加固。

在中框中，黑色泡沫贴在中框对应触控IC的部分进行保护。中框右下角贴有防水标签。可见A6+在细节上下足了功夫。

中框和后壳用17个螺丝固定。拆后壳和中框的时候，先看细节。振动器的表面和扬声器的塑料外壳上分别有黑色泡沫和白色压力平衡膜。

后壳上后置双摄像头保护框内侧设置有泡沫减震材料。主板屏蔽和后盖的接触位置用泡沫固定，贴上绝缘贴。

和主板扬声器用螺丝固定，而电池、听筒、耳机孔用双面胶带与中框固定。主板、中框和SIM卡槽都贴有防水标签，但不同的是，贴在SIM卡槽上的防水标签是塑料薄膜。

其中主摄像头通过透明双面胶贴在主板上。拆下后壳的指纹传感器和震动器，可以看到都是用双面胶固定的。

模组信息

Super AMOLED屏幕，三星6.0英寸，分辨率2220×1080。

后置是双摄像头，分别是1600万三星摄像头和500万三星摄像头。前置2400万三星摄像头。

采用三星的EB-BJ805ABE电池型号，容量为3500mAh。厂家是三星SDI，质量还可以。

主板ic信息

主前集成电路(下图):

RGB:三星-KMRX60014M-4GB RAM+32GB ROM

黄色:高通-SDM 450基带处理器，八核8X1.8GHz

深绿色:ABOV- T346AU- Touch MCU

深红色:恩智浦-TFA 9872 cuk-音频放大器

纯洋红色:意法半导体-LSM 6DSL-6轴加速度计+陀螺仪

深黑色和暖棕色:五车二微系统公司-CM 36658-ALS/接近传感器

RGB: RFMD-RFFM 8506-5.0 GHz WiFi前端模块

RGB洋红色:高通-wcn 3660-无线网络，蓝牙，调频

RGB:硅Mitus-sm 5708-智能USB开关，具有自动供电功能

纯蓝色:硅Mitus-w 8912-前端模块

主板背面的主IC(下图):

绿色:nepes-sm5326a-e/p防弹出集成电路

纯:Skyworks-Sky7786-11-WiFi双频(2.4GHz和5GHz)

纯紫色:HV 451-功率放大器模块

纯青豆:sky works-sky 77656-11-多模多频段功率放大器模块

绿色:适用于2g、3g和4g LTE的高通wtr3925-RF收发器

纯橙色:高通-QFE 2101-平均功率跟踪器

黄色:高通-pm 8953-电源管理

RGB:雅马哈-yas539-3轴电子罗盘

有关主板上使用的逻辑、内存、PM和RF芯片的使用信息，请参见下表:

有关主板上使用的MEMS芯片的使用信息，请参见下表:

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总结信息

Galaxy A8用十字螺丝固定。防水标签贴在中框、SIM卡槽和主板正面。散热方面，屏幕采用了全屏散热铜箔和大面积石墨片相结合的方式，在对应电池的位置贴有塑料片。然后主板通过导热硅脂、石墨片、铜箔散热。CPU位置的护罩上贴有导热硅脂，护罩外侧贴有导热石墨片，整体散热处理比较给力。

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