电脑版本过低如何升级_电脑版本低怎么升级到win7

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一.导言

三哥最大的爱好就是搞电脑游戏，跑腿，偶尔给亲戚朋友装个电脑。虽然最近显卡价格并没有降到原价，但是由于《爱尔登之戒》等新游戏的陆续发布，引发了一波升级潮。正好我手里有一个旧的AMD锐龙5 1600+B350+GT 710平台需要升级。考虑到目前市面上的配件种类太多，对于难以抉择的问题真的不知道该如何选择，所以这次三哥通过多维度的测试来测试解决方案。

二。案例分析和方案制定

原来要升级的配置是AMD锐龙5 1600+ MSI B350战斧+DDR4 4Gx2+GT 710。当然，原来的显卡是RX470 4G。后来显卡涨价了，我就卖了…最后只剩下了董事会和U。

做计划，最重要的是明确自己(或客户)的需求。我们设定这个目标是为了能够在2K分辨率下玩老人环和一些3A的大型游戏。

有RTX3070，RTX3060Ti，RX6700XT，RX6600XT等等，可以播放2K分辨率，高特效的3A大作。但考虑到未来的需求，不得不做一些余量，再结合价格，最终确定显卡为RX6700XT。这样，有四种升级方案:

方案一:保持原有CPU和主板不变，然后升级显卡、内存、SSD、HDD、散热器、电源、机箱等配件。

方案二:选择AMD锐龙5 5600X作为CPU，搭配目前很便宜的B450的主板(很多大品牌都有低于300元的机型)，同时升级其他配件。

方案三:CPU选择AMD锐龙5 5600X，主板匹配主流B550，其他配件升级。

方案四:CPU选择iShe的i5 12400(或12400F)，主板搭配主流B660，其他配件升级。

然后，在这个表中列出了四种方案的差异和优缺点。一眼就能看出来。

顺便解释一下带星号的部分。i5 12400其实是支持超频的，但是需要搭配特定型号的DDR5版本的Z690。目前DDR5内存和DDR5主板的价格都很贵，会造成整个平台的预算高得离谱。所以我在此认定为不支持CPU超频。至于内存超频部分，由于12代非K U lock SA电压，Gear1模式一般支持最高3200MHz。要超频，只能选择Gear2模式，但在相同频率下，Gear2模式的性能低于Gear1模式。

俗话说，真知来自实践。在这里，我们将通过实测来验证四种方案的优缺点。这次测试，我向朋友借了很多配件，花了很多时间，跑了很多数据。希望大家能关注一下收藏和支持。

1.CPU和内存性能差异

CPU和内存的性能差异来自于CPU本身(架构、工艺、规格等。)以及芯片组对其他功能的支持，比如最高的CPU加速频率和最高的内存频率。

下面是四个平台的CPU-Z规格截图，其中方案二和方案三的CPU都是5600X，所以规格其实是一样的。

内存规格截图。因为早期的锐龙一代没有很好的支持高频内存，所以第一种方案的内存只有降到2933MHz才能稳定使用。方案二和方案三，虽然主板芯片组不同，但是支持3866MHz内存没有问题，分频也是1:1模式；由于第12代非K U lock SA电压的特性，第四种方案只能在Gear2模式下工作。另外B660主板没有3866MHz这样的选项，所以只能选择最接近的值:3800MHz。

从CPU-Z基准测试可以看出，第一种方案性能最弱；其次，两个方案基本相同；第四种方案的性能最强。

单线程棋谱测试表明，方案一的性能最弱；第四，第二；方案2和方案3最强，两者差距还是很小的。

从象棋多线程测试可以看出，方案一最弱，方案四较弱，方案二较强，方案三最强。

根据AIDA64内存性能测试可以看出，方案1的内存读取、复制和延迟最弱；方案2和方案3的读取和复制处于中间水平，写入速度最弱，但延迟性能最强；第四种方案在读取、复制和写入方面最强，但延迟性能稍差。

2.磁盘性能差异

方案1和方案2支持PCIe 3.0 SSD，方案3和方案4支持PCIe 4.0 SSD，所以四个方案的磁盘性能差异其实就是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之争。

从测试结果来看，4.0 SSD的性能明显优于3.0 SSD，但对于游戏来说，测试的是4K速度，所以游戏中3.0盘和4.0盘的性能差别不会太大。当然，在视频剪辑等应用中，4.0的光盘还是很有优势的。至于怎么选，就看你自己的需求了。

3.图形性能的差异

因为CPU性能差距和芯片组规格差距，即使是同样的显卡，插在不同的平台上，也会有不同的性能。

如下图所示，方案一不支持PCIe 4.0，仅支持PCIe 3.0接口，不支持AMD SAM(可调整大小栏)功能；选项2也不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM(可调整大小栏)功能；方案3和方案4都是比较新的平台，所以都完美支持PCIe 4.0和AMD SAM(可调整大小栏)。

让我们来看看吧。

先看图论的性能测试。总体来看，方案1的性能最弱；其余三种方案中，第三种方案性能最强，但与其他方案差别不大。

游戏测试。

虽然在图形理论测试中性能尚可，但在实际游戏测试中，由于CPU和芯片组过于老旧，第一种方案与其他方案的性能差距相当大。个人认为这个平台已经过时，无法充分发挥显卡的性能。

方案2和方案3在大部分游戏中比较接近，但在部分游戏中(全面战争:战锤2、孤岛惊魂5、银河破坏王等。)，两者差距还是蛮大的。个人认为是B450的PCIe 3.0接口限制了平台的图形性能。

至于第四种方案，虽然价格最贵，但性能却相当一般。记得12代刚上市的时候，很多人嚷嚷着要i5 12400，但是在这次测试中，i5 12400在面对B550匹配的5600X时，只取得了2胜1平9负的战绩，即使面对5600X+B450的组合，也只是势均力敌(6胜1平5负)。

4.功耗差异

虽然四种方案在功耗上有差异，但差异并不是很大，所以个人认为这并不是选择哪种方案的决定性因素。

三。最终方案和安装共享

综合以上测试，其实如果追求高性价比的话，第二种方案是最合适的。但由于B450主板在部分游戏和磁盘性能上略弱，也不支持5V ARGB，所以在灯光效果上的可玩性略低。因此，综合考虑后，第三种方案是本次安装的最终方案。下面分享一下安装过程。

全家福。

CPU方面，选择了盒装AMD锐龙5 5600X。

除了手册和保修卡，铝挤压散热器也作为附件提供。

CPU外观和ZEN3其他CPU相似。采用6核12线程规格，基频3.7GHz，加速频率4.6GHz，L3缓存32MB，TDP功耗65 W，目前价格持续下降，性价比进一步凸显。

使用背面的AM4针连接器。

主板采用现有的华清B550钢传奇，之前我已经分享过了，这里不再赘述。主板目前已经停产。

搁在一年前，对于AMD ZEN3平台，我觉得你在选择内存的时候，最多的选择就是3600MHz。但今年随着技术的成熟和进步，选择3733、3866甚至更高频率的内存，可以保证内存工作在1:1分频模式。基于此，这款内存采用了雷克沙战神RGB DDR4 3866 8GBx2的刀片，不仅拥有3866MHz的高频，而且拥有炫酷的灯光系统，可玩性高。

内存的外包装采用黑红配色，搭配内存工作时的灯光效果图，看起来很有科技感。

回头看一眼。

放在一个塑料盒里。

内存是真的，内存采用全新战神系列外观，加厚全铝马甲融入时尚机甲设计，既提升了整体颜值和质感，又保证了散热效果。

采用内存YEATION超频颗粒，支持XMP2.0超频技术。开启后可实现DDR4 3866MHz(CL18-20-20-39)的高频率，为系统带来出色的性能加成。

在记忆的另一边。

金手指特写。

黑白的配色很高。

内置8组高亮度led，配合精细磨砂磨砂导光条，能完美展现灯效。同时，内存还支持自主研发的灯光控制软件和各大板厂的申光同步软件，可以实现多种灯光模式，可玩性非常高。

内存整体做工不错，边角打磨平整。

显卡选用蓝宝石RX6700XT 12G D6超白金。显卡以前是6字起步，现在终于降到4字了。虽然还没回到原价，但是价格还可以接受。

显卡采用三风扇设计，散热工作比较扎实。

采用显卡8+6pin供电接口，肩部LOGO支持ARGB灯光效果。

显卡配置了3个DP 1.4+1个HDMI 2.1视频输出接口。

标准铝合金背板，质感好。

HDD选用东芝台式硬盘2TB(DT01ACA200)，采用垂直记录技术，支持NCQ技术，可靠性和稳定性好。

硬盘内部用泡沫包裹，有很好的保护作用。除保修卡外，附件中还提供了四个螺钉。

3.5英寸硬盘的容量为2TB，缓存为64MB，转速为7200RPM。

回头看一眼。

硬盘的PCB采用反向设计，可以防止PCB上的元器件因碰撞而损坏。

SATA接口和电源接口特写。

对了，可以看出硬盘的顺序读写水平还是很优秀的。

底盘采用动力总成风大师。其实我10年前就用过动力总成的底盘。当时帮人配机，选了个迷你机箱。经过多年的发展，动力总成底盘产品取得了长足的进步，其中“大师风”、“钛系列”、“雷霆”等产品获得了消费者的一致好评。这次我们来试试大师风系列。

机箱采用牛皮纸盒包装，更加环保简洁。

从规格表可以看出机箱的兼容性还是很强的，比如支持180mm塔式散热器，390mm长显卡，EATX主板，双360°水冷等

机箱有很多颜色，比如黑灰、白灰、白蓝、纯白等。这次选了纯白，颜值挺好的。

由于主要散热，机箱采用了比较通透的设计，可以看到机身有大量开孔。

在前面，机箱的侧板分为两部分，即上部的钢化玻璃侧板和下部的GSTS专利显卡散热系统。

GSTS散热系统特写，可以安装三个12cm的风扇，可以把显卡的发热抑制到很低的水平。

机箱的I/O接口位于左侧面板下部，接口也比较丰富。I/O接口为ARGB同步光效，可以为玩家提供夜间定位功能。

机箱顶部也比较通透。

去掉顶盖，可以看到这是一个水冷/风扇支架，可以支持360°水冷或者3个120mm风扇。此外，还配有防尘网。

在机箱的后面。

机箱配备7+3扩展槽，可以完美支持厚显卡的垂直安装。

机箱右侧面板也有一些散热孔。

底部电源配有防尘网，四角配有防滑垫。

底盘采用免拆卸工具设计。去掉侧板后，可以看到机箱内部空还是比较充裕的，最多可以支持E-ATX主板。机箱还支持双360°水冷和12个风扇，散热效率可谓极致。

机箱背面提供了大量的布线空室和辅助布线设施。机箱背面还提供了两个2.5英寸磁盘座和一个3.5英寸磁盘座。

通过测量板厚，我们看到主板托盘的板厚为0.70mm，电源仓的板厚为0.71mm，整个机箱的板厚在0.7mm以上。

SSD采用金士顿KC3000 1TB，采用PCIe 4.0×4通道，连续读写速度超过7000/6000MB/s，整体性能比较强劲。

SSD采用硬卡纸和塑料包装，开封后无法恢复，防伪性好。

里面就是这么一个小塑料盒。

SSD采用半高石墨烯铝散热器，由于散热器较薄，用在笔记本上没有压力；当然，如果配合台式机主板上自带的散热片，散热效果会更好。

SSD采用自己封装的集群E18主控+3D TLC NAND，整体质量还是有保证的。

使用SSD的M.2接口。

贴纸已经转移到后面了，这样就不会影响前面的散热效果了。

散热器采用动力传动系曜影360ARGB集成水冷。实际上5600X的热量输出小于360水冷的散热规模。但是为了追求更好的照明效率，而且这套水冷也不贵，所以5600X配备了高规格的散热器。

这套水冷最大的特点是冷头和风扇都支持ARGB灯光效果，冷头支持无限魔幻灯光效果，可玩性强。

背面是很多语言的规范。

用瓦楞纸箱包装，配件分门别类。

散热器配件丰富，紧固件支持1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等主流平台。

冷排列表。

冷头上部支持ARGB灯光效果，同时支持1600万色“深渊之镜”无限魔灯效果。

冷头采用大面积无氧铜底座，内部三相感应电机，12槽定子+10级磁环，运行更稳定安静，散热效率更好。

水管用编织套管包裹，保护性更好。

冷排采用12道高密度水通道，高厚度翅片，有效提高换热效率。同时过水部分采用进口PPS材料，密封性能好，防止液体泄漏的风险。

散热器标配三个12cm ARGB风扇，风扇采用4pin PWM接口。同时也支持各大板厂的ARGB灯光效果和灯光控制软件。

风扇的八个角上都有胶垫，可以达到静音减振的效果。

电源采用全天电容打造的ANTIK HCG850W金牌电源，支持十年全新保修。如果接口不变，感觉可以一直用。

从规格表可以看出，电源的电线和接头都很丰富，12V输出也很强劲。

14cm电源的短机身设计可以提供非常好的兼容性。内置12厘米FDB液压轴承风扇，噪音低，效率高，使用寿命长。

侧面徽标列表。

采用电源整体模块接口设计，模块接口数量足够满足大部分玩家需求。

电源设有混动按钮，开启混动模式时，电源低负载时风扇可停止运转，降低噪音。

搭配白色模块线，价值还是很高的。

开始安装，先拆下前面板，安装前风扇，再安装其他配件。

然后开始修剪背线。

顺便给显卡装个支架，这样就不怕显卡下垂了。

基本上面漆差不多完成了。

当然也可以竖着插显卡。

填充GSTS冷却系统的所有三个风扇。

现在你可以盖住侧板了。

换个角度看。

四。灯光效果的显示和测试

来一波光污染吧。

正面效果也很爽。

水冷灯。

冷头的“深渊之镜”效果也很好。

记忆效应特写。

GSTS制冷系统的照明效果细节图。

然后尝试游戏表演，老人走来走去。

在1080P和1440P分辨率和高特效下，基本能跑到近60帧(游戏锁定60帧)；分辨率2160P，帧率54.50帧，这种配置玩老环毫无压力。

直接总结一下其他游戏吧。基本上，在1080P和1440P分辨率下，这种配置是完全无压力的。

对了，经过一些设置，超超内存已经达到了DDR4 4400MHz的水平。

此时它的计时保持在CL18-20-20-39，和静音频率基本没有变化，说明这个内存的超频构成还是很强大的。

运行一个AIDA64看看。

试试另一个游戏。虽然推广范围小，但毕竟是免费推广，苍蝇的腿也是肉。

CPU烤机测试(室温22℃)，单钩FPU烤机稳定后，CPU温度在54℃左右，整个系统的散热性能还是很不错的。

测试显卡烤机温度(室温同上)，开启GSTS显卡散热系统，GPU核心烤机最高温度达到62℃(上)；关闭GSTS显卡的散热系统，GPU核心烘焙机最高温度达到65℃(下图)。

与关闭GSTS显卡散热系统相比，开启GSTS显卡散热系统的温度下降了3℃。因为6700XT的发热量不是很大，所以差别不是很大。如果换高功耗的显卡，差别就更大了。

功耗测试，R5 5600X+RX6700XT组合功耗正常，Antitec HCG 850W表示可以持。

动词 （verb的缩写）摘要

R5 5600X和i5 12400(F)无疑是最近千元CPU中的热门机型。但通过大量的数据测试得知，5600X在游戏中无疑是更强大的，其配套主板也比另一款便宜很多，整体升级成本更低。

主板方面，B550综合性能更强，B450性价比更高。选择谁取决于玩家的钱包和需求。另外，据报道300系列主板(X370，B350，A320等。)将在5月发布对5000系列CPU的支持。有这些旧主板的玩家可以等党一次，等新BIOS出来，不用换主板就可以升级配置。

内存方面，21年后，批量的ZEN3处理器对高频内存的支持越来越好，DDR4 3600MHz内存不再是最佳选择。此时，DDR4 3733甚至更高的3866可以在1:1分频模式下稳定工作。雷克沙战神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，开启XMP后可以达到3866MHz的高频率，并且在一系列测试中表现稳定，没有蓝屏死机等现象。

至于SSD，如果选择B450主板，选择PCIe 3.0盘，如果选择B550，那么果断选择PCIe 4.0盘。毕竟4.0磁盘在速度上还是有很大优势的。本次测试采用的金士顿KC3000 1TB连续读写速度达到了7381.58/6085.06MB/s，超过了其标称值，整体性能良好。

HDD方面，虽然随着NAS的普及，机械硬盘成为了NAS的标配；但对于没有NAS的用户来说，需要选择稳定性高的大品牌HDD来搭配台式机。

显卡方面，最近显卡价格一直在缓慢下降。虽然没到原价，但也不算太离谱。玩家可以根据自己的需求进行选择。

供电方面，Antitec HCG850金牌采用海韵对焦方案，加上全天电容和十年售后政策，质量还是很不错的。

散热方面，对于5600X class U来说，100元级别的四个热管就可以了。但为了追求灯光效果，为以后升级高端U做准备，这次一步到位选择了动力总成姚颖360ARGB的集成水冷。虽然看起来有点浪费，但是散热器可以将5600X的烤机温度压制到50多度，也就是说5600X在工作时可以达到更高的PBO频率。

机箱方面，Master Power Train Wind采用了GSTS显卡独创的专利散热技术，对显卡的散热效果非常明显。个人猜测，随着未来显卡功耗和发热量越来越大，这种散热技术的优势会进一步凸显。另外，装满风扇的机箱灯光效果也很炫酷，非常适合光污染党。

以上分享到此为止。希望对你配机有帮助。谢谢大家的赞赏！