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天机700采用TSMC 7纳米工艺制造,采用8核CPU设计。由2个A76核心和6个A55核心组成,其中A76核心频率为2.2GHz,A55核心频率为2.0GHz,GPU为Mali-G57 MC2,GPU频率为950MHz。存储部分支持2 * 16位LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。
ISP部分,单摄像头支持64MP,双摄像头支持16MP+16MP,显示部分,最高支持2520 x 1080分辨率,90Hz刷新率屏幕,支持WIFI-5和蓝牙5.1,集成5G基带,支持SUB-6GHz的SA和NSA网络,最大下行速率2.77Gbps
相当哪款骁龙芯片
查询相关数据,如果不考虑5G支持能力,天机700和骁龙730G属于同一水平线,因为骁龙730的CPU也是两个A76核和六个A55核的组合,骁龙730G的A76核也是2.2GHz主频,在Geekbench 5跑分中,天机700单核560,多核560。
GPU部分,参考安兔兔的GPU子项目评分。在安兔兔V8版本中,天机700的GPU成绩在7.2W左右,骁龙730G的GPU成绩在7.4W左右,两者相差不大,可以认为天机700和骁龙730G旗鼓相当。
如果考虑5G,高通没有一款产品非常适合与天机700进行基准测试。高通新骁龙695在Geekbench 5测试中单核695分,多核1886分。CPU的单核部分优势明显,GPU部分也有优势。而且目前天机700已经被天机810取代,所以用户在选购产品的时候,有必要
小结
当初天机700的定位是入门级5G芯片,主要用来降低5G手机的价格门槛。所以在GPU部分很难删减,只给了两个GPU核。这种GPU在游戏中谈不上什么体验,但CPU部分还是能满足日常使用的需求,整体性能堪比骁龙730G。但依靠5G的优势,联发科抢占了大部分入门级5G芯片市场。
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