对于每一代AD的更新都会在很多操作方面存在一定的差异和区别，针对AD19，关于敷铜做个教程。
(1) 在PCB界面首先在设计中对规则进行设置(Design Rules Plane Power Plane Connect Style Polygon Connect Styles Polygon Connect)
选中子文件：右键新建新规则(New Rule)
在Polygon Connect中Where The First object matches中选择Custom Query，并且在右侧文本框中输入(InPadClass(‘All pads’))
在Polygon Connet_1中选择All即可，然后点击Apply OK。
在放置中选择多边形敷铜(Place Polygon Pour…),快捷键P+G,在PCB中敷铜完成后，进行敷铜基本属性的设置，选中铜片，在Properties中Net选择GND，layer框选择Top Layer和Bottom Layer，在下面的Fill Mode中选择Pour Over All Same Net Objects，死铜移除勾选(Remove Dead Copper)
当我们完成所有的工作后，就会发现PCB板上面全是绿色的×，在Top Layer和Bottom Layer敷铜消失了，如下图现象。
这类错误的解决办法：选中敷铜，在工具中选择多边形敷铜，然后选择再次敷铜即可(Tools Polygon Pour Repour Selected)。
首先，GND敷铜，减小地线阻抗，能够有效的提高电路的抗干扰能力，其次就是提高电源的利用效率，大面积的敷铜降低了地线的电阻，降低压降；还有就是铜线和地点连接，可以很好的减小回路面积。
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