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记者|彭鑫
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联发科首款4nm工艺5G SoC(片上系统)即将交付。11月19日,芯片厂商联发科召开新品发布会,推出5G旗舰芯片天机9000。联发科无线通信事业部总经理徐景全介绍,天机9000是全球首款采用TSMC 4nm工艺和Arm v9架构的手机芯片,创下两项第一。
在技术规格方面,联发科表示,天机9000也是全球首款符合5R16规格的手机芯片,提供更强的载波聚合能力、更低的通信功耗和更稳定的移动网络连接。同时,它支持最新的视频、无线网络和存储标准。联发科还展示了这款芯片的AI处理、计算性能和场景应用。
不过天机9000这次并没有搭载5G毫米波技术。对此,无线通信事业部副总经理李延吉表示,随着5G网络建设的逐步完善,明年将推出支持毫米波技术的新一代旗舰芯片。
此前,联发科一直缺乏能与高通旗舰产品竞争的高端产品。联发科表示,天机9000在软件性能跑分测试中得分优于高通S888+处理器,已经成为Android平台最好的手机处理器芯片。
预计Vivo、Redmi、荣耀等手机将采用天机9000,搭载该芯片的手机也将于2022年第一季度上市。
天机9000的推出,正处于联发科历史上最好的时期。市场研究机构counterpoint 9月发布报告称,2021年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片出货量中,联发科的市场份额达到43%。
联发科继续在5G方面努力,使其有机会在5G时代超越高通。高通无疑是4G时代手机芯片市场的最大赢家。长期以来,联发科因为芯片广泛应用于入门级机型和千元机,一直被市场视为低端品牌。4G时代,联发科试图通过与魅族等品牌合作切入高端市场,但最终因为产品竞争力不强而失败。
近两年,联发科以Dimensity 1000、天机1200等高端5G芯片和天机820等中低端5G芯片抢占市场,逐步扭转了前几年Helio X30、Helio X10等芯片因性能不足、调度不合理而导致的颓势。联发科表示,已与所有安卓品牌合作,在37个国家推出采用自己芯片的手机。
联发科首席执行官蔡表示,两年前,联发科推出了其首款5G SoC芯片Dimensity 1000,为联发科带来了80亿美元营收的好成绩。现在,到2021年,联发科整体营收翻了一番,达到170亿美元,营收增长了5倍。
在R&D,联发科今年在R&D投资了30亿美元,重点是提高高效率、快速连接和低功耗。同时与TSMC合作推广先进的制造工艺和封装技术,有望引领联发科未来3-5年的发展。
联发科对天机9000寄予厚望。有媒体称,联发科为天机9000制定了相当于高通旗舰芯片的出货价格,创下了联发科历年来的芯片出货价格纪录。
5G网络建设逐渐成熟,但在缺芯的影响下,不仅手机出货量持续放缓,元器件价格飙升也打乱了手机厂商的产品发布节奏。面对元器件价格的上涨,目前各家手机厂商都通过提高手机价格来转嫁成本。目前中低端手机,尤其是4G、5G千元以下档位的芯片供不应求,整机成本比年初上涨了20%左右。
成本转移影响手机市场出货量。根据Counterpoint Research对全球智能手机的季度出货量预测,2021年智能手机出货量预计同比仅增长6%,至14.1亿部;此前,这一组织预测2021年智能手机出货量增长率为9%,约为14.5亿部。联发科在高端市场的努力意味着它将从高通争取高端增长,并争取更高的利润率。
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