三星st70()[亲测有效]

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随着5G网络的发展，下半年手机市场必然会出现大量的5G手机。其实6月初小E就从韩国买了5G版三星Galaxy S10。而小E把一个摄像头的信息弄错了。但是经过一个月的仔细分析，工程师的弟弟终于把手机拆开，整理出了所有正确的信息。快来和小E一起看看这款5G设备吧。

配置一览

第一步自然是先回顾一下这款手机的配置。

SoC:三星exy nos 9820 8纳米LPP工艺

屏幕:6.7英寸三星动态AMOLED屏幕，3040×1440屏幕占比88.4%

存储:8GB内存+256GB ROM

前置:10MP+3D深度摄像头

后置:12MP广角主摄像头+12MP长焦+16MP超广角摄像头+3D深度摄像头

电池:4400mAh锂离子电池，25W快充

特点:5G手机、屏下超声波指纹识别、反向无线充电、IP68防尘防水、智能可变光圈、水碳散热系统、屏下前置摄像头。

拆解步骤

看完配置，小E就带大家一步步揭开这款5G手机的内心世界。

S10采用单Nano-SIM卡座，不支持Micro SD扩展。卡座有一个橡胶圈用来防水。后盖是玻璃后盖。因为防水，后盖和主机之间的密封胶有很强的粘性。用热风枪加热到200度，用撬子撬开。后置摄像头玻璃盖贴有压力平衡膜，通过平衡手机内外压力来降低手机内部的应力，保护内部元件免受日常生活中使用的液体的影响。

主板上预留了BTB接口，可用于其他运营商的定制版本。

取下BTB金属盖和NFC/MST/无线充电线圈。BTB金属盖板上贴有散热石墨片，NFC/MST/无线充电线圈通过BTB接口与主板连接。在此之前，S10+以及更早的几代都是通过触点与主板连接的。

拧下8个螺丝，就可以拆下连接主板和手机软板、WiFi/BT/GPS天线和主天线/扬声器模块。

拧下三个螺钉，拆下主板、子板和摄像头模块。

采用主板成本较高的双层板设计，两块主板间距0.9mm..

取出手机电池。电池用一圈白胶固定，粘性很强。拆下电池容易使电池变形。

然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒和振动器，按键软板用金属片固定。在中框上，还有一根导热铜管，用导电胶带固定。铜管内部由之前的单一水升级为“水+电碳纤维”散热。更好的导热性。

因为手机的防水性，软键板上贴有防水膜，耳机孔上贴有防水橡胶圈。

最后，通过加热台加热屏幕和内支架。并且屏幕内支撑由一圈泡沫胶和白色防水胶带+中间一层导电胶布和双面胶带固定。

内撑左右侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，最厚处3.4mm。

在屏幕背面可以看到高通的超声波指纹识别模块。指纹识别模块集成在屏幕上，但很难从屏幕上拆下来。所以如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要和屏幕一起更换。

模组信息

拆解之后，自然会透露一些主要模块的详细信息。

采用三星6.7英寸3040×1440分辨率动态AMOLED屏幕。型号是三星AMB666WS04。

前置摄像头是10MP+3D深度摄像头。

后置摄像头为12MP长焦+12MP广角主摄像头+16MP超广角+3D深度摄像头，支持OIS防抖，主摄像头支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

电池容量为4400mAh，厂商为三星。

主板ic信息

最重要的主板IC信息来了。由于S10 5G版有双板，主板也分成两块来标记。

主板正面的1个主IC(如下图所示):

红色:三星-Exynos 9820-八核处理器

黄色:三星-k3yh70am-AgCl-8gb内存条

绿色:三星-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB闪存芯片

青色:三星-Exynos 5100-5G基带芯片

蓝色:三星- WiFi/BT芯片

红色:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

浅红色:BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收发器

黄色:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

绿色:恩智浦-PCA9468C-充电管理芯片

灯:距离传感器

浅紫色:光传感器

黄色:意法半导体-LPS22HH-气压计

主板背面的1个主IC(如下图所示):

红色:三星-香农5200-电源管理芯片

黄色:三星-S2MPB02-电源管理芯片

绿色:三星-S2MPB03-电源管理芯片

青色:意法半导体-STM32G071？-微控制器

蓝色:三星-S2ABB02X01-电源管理芯片

杨:三星-香农5201-电源管理芯片

红色:三星-香农5310-电源管理芯片

黄色:2个三星-Exynos SM 5800-电源调节器

绿色:QORVO-QM78077-前端模块

光:光传感器

朝子:AKM-AK09918-电子罗盘

黄色:Goertek-麦克风

2主板主IC(下图):

红色:意法半导体-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

黄色:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

绿色:三星-S2D0S05-电源管理芯片

青色:IDT-P9320S-无线充电芯片

蓝色:三星-S2MIS01X01-电源管理芯片

杨:三星-82LBXS2-NFC控制芯片

浅红色:Cirrus Logic-CS47L93-音频解码芯片

黄色:2个三星-香农5500- RF收发器芯片

绿色:村田-前端模块

灯:阿瓦戈-AFEM-9100-前端模块

浅紫色:Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

有关主板上使用的逻辑、内存、PM、RF和MEMS芯片的使用信息，请参见下表:

整机使用的MEMS芯片信息见下表:

总结信息

整机由17颗螺丝固定。整机采用主板+电池+子板的三段式设计，主板采用双层设计，减少占用空空间，增加电池占用空空间，电池容量更大。防水方面，屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡座、听筒、扬声器、麦克风等。都经过防水处理。超声波指纹识别模块比其他指纹识别模块更小更薄，但需要和屏幕一起更换，所以维护成本更高。采用水碳冷却系统，提高整机散热效果。

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