Fabless是SIC（半导体集成电路）行业中无生产线设计公司的简称，只搞设计的无晶圆厂半导体公司，生产交给像台积电这样的代工厂去做。
IDM是整合元件制造商，像英特尔这样既设计又制造的就叫IDM，因为规模大，制程先进。
Fabless的模式是近二三十年发展起来的，但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。
什么是fabless？
Fabless是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片、硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。
fabless运作模式
Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计，而IDM是从设计、制造、封装到做成产品，都由一家的半导体垂直整合型公司完成。
主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。
主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。
主要的劣势如下：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计。
这类企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
fabless和foundry的关系
Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”。
Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。
这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。
当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式。
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