2025年SFP3006-ASEMI高压大电流快恢复二极管SFP3006

SFP3006-ASEMI高压大电流快恢复二极管SFP3006编辑 Z SFP3006 在 TO 247 封装里采用的 2 个芯片 其尺寸都是 130MIL 是一款大功率超快恢复二极管 SFP3006 的浪涌电流 Ifsm 为 300A 漏电流 Ir 为 500uA 其工作时耐温度范围为 40 150 摄氏度 SFP3006 采用抗冲击硅芯片材质 里面有 2 颗芯片组成 SFP3006 的电性参数是

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SFP3006在TO-247封装里采用的2个芯片,其尺寸都是130MIL,是一款大功率超快恢复二极管。SFP3006的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为500uA,其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。SFP3006采用抗冲击硅芯片材质,里面有2颗芯片组成。SFP3006的电性参数是:正向电流(Io)为30A,反向耐压为600V,正向电压(VF)为1.7V,恢复时间(Trr)为35nS,其中有3条引线。

SFP3006参数描述

型号:SFP3006

封装:TO-247

特性:大功率快恢复二极管

电性参数:30A,600V

芯片材质:抗冲击硅芯片

正向电流(Io):30A

芯片个数:2

正向电压(VF):1.7V

芯片尺寸:130MIL

浪涌电流Ifsm:300A


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漏电流(Ir):500uA

工作温度:-40~+150℃

恢复时间(Trr):35nS

引线数量:3

 

SFP3006插件封装系列。它的本体长度为21.09mm,加引脚长度为41.38mm,宽度为16.03mm,高度为5.16mm,脚间距为5.45mm。SFP3006具有超快35 纳秒恢复时间、150°C工作结温、高温玻璃钝化结、低正向电压、低漏电流、提供无铅封装等特性。

以上就是关于SFP3006-ASEMI高压大电流快恢复二极管SFP3006的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。

ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

 

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