对于AD20铺铜规则的设置，可以根据具体的设计要求进行调整。以下是一些常见的设置选项：
- 铺铜宽度和间距：可以设置铺铜的宽度和间距，以满足电流要求和信号完整性。一般来说，较宽的铜线可以承载更大的电流，但也会占用更多的板面积。
- 空隙填充：可以设置铺铜与相邻元件或信号线之间的空隙填充。这可以帮助减少干扰和交叉干扰。
- 铺铜与焊盘连接：可以设置铺铜与焊盘之间的连接方式，如直接连接或通过过孔连接。直接连接可以提供更好的导热性能，但过孔连接可以增加可靠性。
- 铺铜形状：可以选择不同的铺铜形状，如方形、圆形或自定义形状。这取决于具体的电路布局和设计要求。
- 铺铜层次：AD20通常有多个铺铜层，可以设置每个层次的铜厚度和连接方式。不同层次的铺铜可以用于不同的信号类型或功率传输。
需要根据具体的设计要求和制造能力来调整这些设置。建议在设计前与PCB制造商进行沟通，以了解他们的能力和建议，并遵循相关的设计规范和标准。
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