在AD中，铺铜是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，将铜层覆盖在电路板的表面以提供电气连接和导电功能。铺铜的过程可以通过以下步骤完成：
- 打开AD软件并创建一个新的PCB设计项目。
- 在PCB设计界面中，选择需要铺铜的层次。通常，PCB板上有多个层次，如顶层、底层、内层等。
- 在选择的层次上，使用绘制工具绘制出需要铺铜的区域。这些区域通常是电路连接的路径或者需要导电的区域。
- 在绘制完成后，选择铺铜工具，该工具通常位于AD软件的工具栏或菜单中。
- 在铺铜工具中，设置所需的参数，如铜层的厚度、连接规则等。
- 点击开始铺铜按钮，AD软件将自动根据绘制的区域和设置的参数进行铺铜操作。
- 铺铜完成后，可以使用PCB设计软件提供的查看功能来检查铺铜结果是否符合预期。
请注意，以上步骤仅为一般性描述，具体的操作步骤可能因不同的AD软件版本而有所差异。在实际操作中，建议参考AD软件的用户手册或相关教程以获取更详细的指导。
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