PCB板是由基板和PP叠加而成的。不同层上走了各种信号线和电源，这些信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔（通孔、盲孔和埋孔）连接。如下图所示的6层板，使用了2阶HDI方案：有机械孔和激光孔。
过孔的作用就像是水管一样，连接了不同的平面。PCB板上的过孔作用就是为了实现不同层的电气导通，所以可以叫导通孔。还有一种是非金属化过孔（下图黄色箭头所示），比如产品PCB要配置结构做一些定位用的孔，就可以是不导电的。其原因是打完孔后没有在孔壁上电镀一层铜。
一般我们能看到PCB 导通孔有三种，分别是通孔（PTH）、盲孔（BVH）和埋孔（BVH）。
通孔（Plating Through Hole）简称PTH
通孔是我们最常见的一种导通孔，也是最简单的一种孔，成本比较低。对于通孔的简单理解可以参考，通==全部导通。如下图所示的双面洞洞板上的孔就是通孔。
虽然通孔有成本低，工艺简单的优点。在目前PCB板寸土寸金的情况下，有些电路板上因为布局密（比如有大量BGA芯片），全部使用通孔会占用很多的面积，并且BGA走线可能无法扇出。举个例子，如果我买下一栋8层房子中的5-6层，想在内部设计一个楼梯可以从5楼直接到6楼，如果我设计了一个从6楼一直贯穿到1楼的楼梯，那显然是没有必要的，而且还占用了邻居家的面积。
盲孔（Blind Via Hole）简称BVH
将PCB最外层（顶层或底层）电路和最邻近的内层以电镀孔连接，这种没有完全贯通的孔我们叫做盲孔，可以理解为盲人看不到对面。所以盲孔在PCB表面上可以看到有一个孔，但是另一面的同一个位置却没有与之相对应的孔。
埋孔（Buried Via Hole）简称BVH
PCB内层之间连接，但表层（顶层或底层）却看不到的孔。在制作内层的时候就需要先进行钻孔和电镀，然后再与其他层进行黏合。这种孔用于内层信号互连，适用于高密度和高速板卡设计。
一图顶千言，下图所示为Allegro中设计过孔方式的切片简图：
总结：过孔是PCB中不同平面层之间的连接通道。过孔可以分为非金属化过孔和金属化过孔。金属化过孔我们一般叫导通孔，分为通孔、盲孔和埋孔。
李光熠
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