2025年芯片测试（基础篇）

科技前沿 • 2025-01-10 07:26 • 阅读 57

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一、什么是芯片?

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芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二级管、电阻、电容、电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

二、什么是芯片测试？

芯片测试就是用相关电子仪器（如万用表、示波器、直流电源、ATE等）将芯片所具备的电路功能、电气特性参数测试出来。测试项目一般有：直流参数、交流测试、功能测试等。

三、为什么要进行芯片测试？

芯片测试是为了检测芯片在设计和制造过程中，由于设计不完善、制造工艺偏差，晶圆质量环境污染等因素。造成芯片功能失效、性能降低等缺陷。通过分析测试数据，找出失效原因，并改进设计及工艺，以提高良率及产品质量，是芯片产业中至关重要的。

四、芯片测试分类及区别？

CP在整个制程中算是半成品测试，目的有两个，一是监控前道工艺良率，是对整片wafer的每个DIE来测试可以直接知道wafer的良率，另一个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片，其能够测试的项比FT要少些，例如碰到大电流测试CP肯定是不测（探针的电流有限），这项只能在封装后FT测试。

五、如何进行芯片测试？

六、芯片测试流程？

制定测试计划——>测试前准备——>制定测试方案——>测试板制作——>测试程序编写——>测试调试——>测试参数收集——>测试报告评估——>测试维护

七、芯片测试相关的名称解释

晶圆组成：
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1、芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。
2、锯切线或切割道（Scribe lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。切割道通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。
3、工程试验芯片、插花（Engineering die，test die）：这些芯片与正常器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。
4、边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。
5、晶圆的晶面（Wafer Crystal Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。
6、晶圆切面、凹槽（Wafer flats／notche）：图中的晶圆有主切面和副切面。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
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芯片引脚：统称PAD(包括芯片各种引脚，例如VDD/GND等)