2025年cadnece 封装建立

科技前沿 • 2025-03-23 16:40 • 阅读 34

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1 drill/slot symbol-----设置在钻孔的可视符号，在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号，取决与这里的设置。
2 drill/slot hole中plating的设置要注意。
3 allow suppression of unconnected internal pads?
4 regular pad-->当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形；Thermal relief-->当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖空图形（当该层不定义时，则不挖空，可从下拉列表中选择图形形状和大小，也可使用flash）；当焊盘不连接时内电层的镂空图形。
5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔，则thermal relief可以不设置（即为null），若是通孔焊盘，则需要做Flash焊盘，以增加热阻,利于焊接
6 如果是用于BGA的过孔，则solder和paste层可设置为null
7 按照IPC标准，soldermask比正常焊盘大0.1mm（直径还是半径？）即4mil,pastmask和焊盘一样大
8 焊盘的命名，表明焊盘的形状，尺寸。
antipad-->用于经过plane层（即负片）的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离，在布线层（即正片）中不起作用，布线层（即正片）中其功能由rule代替，设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH
termal relief->用于经过plane层（即负片）的过孔与相同网络的dynamic shape的连接（有图形的地方被挖空），在布线层（即正片）中不起作用，布线层中其功能由rule代替
regular pad-->过孔在走线层中的焊盘形状
对于不同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距在spacing中设置，对于相同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距（thermal releif）在same net spacing中设置,连接方式在setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置.

所以，在设计一般的过孔（不用于焊盘）时，布线层，可仅设置regular pad,参考平面层可仅设置regular pad和antipad

注：焊盘和shape连接方式都可以在setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置

9 如何创建自定义图形的焊盘：
创建焊盘图形（file->new->shape symbol;shape;merge;creat symbol）；创建soldermask图形;创建焊盘

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封装设计：
1 在allegro中新建package symbol
2 设置图纸大小，单位制，精度，网格
3 放置引脚
4 在package geometry->assembly top中添加图形（line）
5 在package geometry->silkscreen中添加图形（line）
6 在package geometry->place_bound_top中添加图形（区域）
7 添加参考编号ref_des->assembly_top & ref_des->silkscreen_top
8 file->creat symbol 生成相应的psm文件

通孔封装（25）

1 创建FLASH：add->flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径，钻孔较小时，差值可以小一点，例如5mil左右，钻孔较大时，差距要设置地大一点。
2 设计焊盘，通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。
3 设计封装
注意：在焊盘设计时，钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时，选择connect或者mechanical

封装设计要素：引脚；package geometry->(place_bound_top&silkscreen&assembly_top); refdes->(assembly_top&silk_screen)

2025年cadnece 封装建立

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