2025年国产替代：T630 USB3.0接口芯片替换Cypress CYUSB3014

科技前沿 • 2025-02-11 13:43 • 阅读 51

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产品介绍

T630简介

T630 作为专用接口芯片，配合 FPGA，在大部分应用中，可替代赛普拉斯CYUSB301X系列芯片。

T630 是由方寸微电子自主研发的 USB3.0 超高速接口芯片，具有功能丰富、性能强劲、扩展性强等特点， USB3.0 接口支持主从模式，可根据用户需求进行角色配置。

该芯片集成国产 32 位高性能 RISC-V CPU，支持 USB3.0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多种接口，可快速在嵌入式主板上与 FPGA/CPU 进行通讯对接，作为 USB3.0 外扩接口芯片与 PC 或者服务器实现数据传输。同时该芯片提供完整的 SDK 供客户进行定制化开发，尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑，可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本，提升产品市场竞争力。

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T630与CYUSB3014 差异对比

型号		CYUSB3014	T630
CPU核		ARM926EJ-S，200MHz	CK803S，200MHz
可编程接口	接口类型	GPIF II	MUXIO
	接口位宽	8/16/32位数据总线	SRAM主支持8/16/32位数据总线（暂不支持） FIFO从仅支持16/32位数据位宽 FIFO主仅支持16/32位数据位宽（暂不支持） ADMUX主仅支持16位数据位宽（暂不支持）
	接口速度	频率高达100 MHz	FIFO从/主/SRAM主：最高频率110Mhz； ADMUX主：最高频率60MHz；
	传输模式	同步和异步从FIFO、FIFO主、 SRAM主、ADMUX主	同步和异步从FIFO
USB接口	USB2.0功能扩展	D+/D–线上支持UART 功能	无
	传输类型	控制/批量/中断/同步传输	控制/批量/中断/同步传输
	OTG	是	否(device)
	传输协议	Host时：MSC、HID device时：UVC、MTP、MSC、自定义设备	UVC+UAC+自定义设备
传输速率 (USB到可编程接口)		380MB/S	410MB/s
内部flash		无	512/1024KB
UART		1路，最高波特率4Mbit/ss	2路，最高波特率3Mbit/ss
I2S		1路，支持采样频率 (32kHz、44.1kHz、48kHz)	无
GPIO引脚数		58	48
IO电压		1.7V~3.6V	3.0V~3.6V
工作温度		-40 - 85℃	-40 - 85℃
静电ESD(HBM)		±2.2KV	±2.0KV
封装		BGA121	BGA121

芯片架构

芯片性能

l USB3 转 MUXIO 读写性能 ≥300MB/s

l SM2 签名验签性能 ≥1200/600 次/s

l RSA1024 签名验签性能 ≥1200/12000 次/s

l RSA2048 签名验签性能 ≥200/4000 次/s

应用：

视频采集卡、工业采集卡、打印机、扫描仪、数字摄像机、测量采集设备等众多电子产品

替代优势：

1、可替代赛普拉斯CYUSB301X系列芯片，与CYUSB3014完全兼容。

2、丰富的固件库和应用例程、上位机配套例程，产品快速应用上市。

3、成本低、供应稳定、大厂承认。

二、完善的开发工具与程序

（1）开发板说明

T630 板资源说明如下：