半导体产业链：IP公司(ARM/Synopsys)
芯片设计公司(飞思卡尔、高通)
晶圆制作公司(中芯国际/台积电)
封装工厂(矽品)
电子产品产业链：芯片设计公司(原厂)：飞思卡尔、高通（提供芯片和基本产品解决方案--demo板、SDK）
方案公司：XXX科技有限公司(在原厂基础方案上修改，提供成品和PCBA)
品牌公司：vivo/小米等
器件销售公司：原厂、代理商、经销商(原厂原包装、散装货、翻新货、假货)
生产厂家：PCB厂家、SMT厂家、组装厂家
公司部门：市场部、销售部、研发部、生产部、行政部、财务部
产品硬件开发流程：预研立项、方案设计、设计实施、批量生产
硬件电路设计：需求分析：产品功能和性能指标；
方案设计：关键器件的选型、行业标准、厂家、性能、成本、进度风险、电路设计
原理图设计：SI/PI/EMC/热特性 可靠性、安全性、测试、生产、维护、认证标准
PCB设计：SI仿真、PI仿真、EMC仿真、热设计仿真
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