封装的细节
- PAD衬垫间距
-
- DIPs 间距
- BGA针栅阵列间距
- 利用电路板空间
- 触点的热膨胀处理
-
- PQFP
- 倒装焊
- 硅衬底MCM
- TAB
- 无封装CHIP-ON-BOARD (COB)
- 同材料BGA
2025年芯片PM该知道的IC术语（二）封装的一些细节
芯片PM该知道的IC术语（二）封装的一些细节封装的细节 PAD 衬垫间距 DIPs 间距 BGA 针栅阵列间距 利用电路板空间 触点的热膨胀处理 PQFP 倒装焊 硅衬底 MCM TAB 无封装 CHIP ON BOARD COB
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