3月17日,据松禾资本消息,近日,纳米级超高精度激光测量系统研发商深圳市宝链人工智能科技有限公司宣布完成A轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资。所融资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深度研发,并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心标准化产品在AI算力芯片、先进封装、光通信、新能源及高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展与生态构建。
纳米级超高精度激光测量系统研发商宝链智能完成A轮融资p 3 月 17 日 据松禾资本消息 近日 纳米级超高精度激光测量系统研发商深圳市宝链人工智能科技有限公司宣布完成 A 轮融资 本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资 所融资金将重点用于光学干涉 共聚焦等底层纳米级测量技术的深度研发 并加速高精度膜厚仪 3D 轮廓仪等核心标准化产品在 AI 算力芯片 先进封装 光通信 新能源及高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展与生态构建 lt p
3月17日,据松禾资本消息,近日,纳米级超高精度激光测量系统研发商深圳市宝链人工智能科技有限公司宣布完成A轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资。所融资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深度研发,并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心标准化产品在AI算力芯片、先进封装、光通信、新能源及高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展与生态构建。
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