<p> <span style="white-space:normal;">定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。<br />
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常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。
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<span style="white-space:normal;">A、产品用途:测试治具,对BGA152的IC芯片进行测试。</span>
B、适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
C、测试座:BGA152/132-1.0
D、兼容有球无球测试
E、BGA152/132翻盖探针测试座
讯享网F、支持8CE芯片
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