2259xt性能(2258xt ce)

2259xt性能(2258xt ce)p span style white space normal 定制类型 QFN DFN 集成模块 BGA 等芯片的各种 测试座 老化座 测试治具 测试夹具 自动化设备等 br 常见芯片 WIFI 互联网 传感器 车规芯片 电源芯片等 PCB 定制 可以提供通用转 48pin 双排针转接板 也可以根据需求定制 免费画板 span p

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 <p> <span style="white-space:normal;">定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。<br /> 

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常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。

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讯享网<span style="white-space:normal;"><br /> 

<span style="white-space:normal;">A、产品用途:测试治具,对BGA152的IC芯片进行测试。</span> 

B、适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
C、测试座:BGA152/132-1.0
D、兼容有球无球测试
E、BGA152/132翻盖探针测试座

讯享网F、支持8CE芯片 

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