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 FB——generates pick。。。——默认——确定。<br>42.单层显示 pcb:<br>点开对应的层，shift&#43;s<br>43.高亮网络<br>CTRL&#43;鼠标单击某个线,整个线的 NET 网络 呈现高亮状态<br>44.改走线模式：<br>shiBaidu Nhomakorabeat&#43;空格键<br>45.M&#43;I<br>可以把选中所有的元件，翻转过来。<br>46.板子反转<br>v&#43;b<br>47. AD20 常用的 19 个快捷键<br>17.层叠管理器：<br>DK,可以添加层后保存。DSD 板框定义，机械层画板框！<br>18.标尺<br>CTRL&#43;M 画标尺，SHIFT&#43;C 清除标尺<br>19.铜皮<br>正片层：没有铜，划的线是铜 ，信号 负片层：全是铜，画的线没有铜，电源，GND<br>20.两个界面的相互配合：<br>交叉选择：连个界面分别都打开。 设置里面，system 里面的 navigation 里面有交叉选择模式和对象配置（变暗也建议勾选）<br>AD20 学习笔记<br>1.原理图图纸的设置<br>1.双击图纸边缘，进入 properties，可以对图纸进行设置，依次表格大小，图纸颜色，图纸 大小，方向，标注，以及边缘空白设置。<br>2.阵列式粘贴:<br>1.ctrl&#43;c 阵列式粘贴 点位置（快捷键 EY）<br>3.对齐：<br>A&#43;<br>4.原理图统一标注：<br>1.T&#43;A&#43;A 先复位再更新（处理顺序，那一页，起始索引 1&#43;打勾，reset all &#43;更新更改列表）<br>（1）L：打开层设置开关选项（在元件移动状态下，按下“L”键换层）。 （2）S：打开选择，如 S&#43;L（线选）、S&#43;I（框选）、S&#43;E（滑动选择）。 （3）J：跳转，如 J&#43;C（跳转到元件）、J&#43;N（跳转到网络）。 （4）Q：英寸和毫米相互切换。 （5）Delete：删除已被选择的对象，E&#43;D 点选删除。 （6）按鼠标中键向前后推动或者按 Page Up、Page Down：放大、缩小。 （7）小键盘上面的“&#43;”和“-”，点选下面层选项：切换层。 （8）A&#43;T：顶对齐。A&#43;L：左对齐。A&#43;R：右对齐。A&#43;B：底对齐。 （9）Shift&#43;S：单层显示与多层显示切换。 （10）Ctrl&#43;M：哪里要测点哪里。R&#43;P：测量边距。 （11）空格键：翻转选择某对象（导线、过孔等），同时按“Tab”键可改变其属性（导线长度、 过孔大小等）。 （12）Shift&#43;空格键：改走线模式。 （13）P&#43;S：字体（条形码）放置。 （14）Shift&#43;W：线宽选择。Shift&#43;V：过孔选择。 （15）T&#43;T&#43;M：不可更改间距的等间距走线。P&#43;M：可更改间距的等间距走线。 （16）Shift&#43;G：走线时显示走线长度。 （17）Shift&#43;H：显示或关闭坐标显示信息。 （18）Shift&#43;M：显示或关闭放大镜。 （19）Shift&#43;A：局部自动走线。<br>先根据信号线，各个模块，大致确定大写器件（mcu，插接件) ,然后根据原理图确定小期间 的位置，高亮元件信号走向，优化位置，方向等。<br>27.器件移层<br>拖动状态下按 L 从顶层移到底层<br>28.晶振<br>晶振的Π型滤波，晶振&#43;2 个电阻。晶振边框要用接地线包围，AGND 是模拟地，和 GND 要 分开。<br>29.PCB 图在原理图中找到对应原件<br>35.走线<br>1.只是显示器件的信号走线：选中器件，N 显示器件，选中电源连接隐藏。 2.um 多根走线， 3.shift&#43;r 忽略障碍物走线 4.DM 复位 DRC<br>36.关于电源铺铜<br>模拟地丶电源和数字地丶电源不一样，在负片层隔离。双击隔离区添加网络。<br>37.减少干扰<br>1.RJ45 干扰抑制方法:挖空所有层,P——&gt;多边形矩形挖空 2.打孔换层的地方放过孔 gnd 3.缝合 GND 孔：THA,约束区域——栅格 150mil——大小 12.22——选择网络 GND——强制 盖油——确定（前提覆铜了） 4.底层和顶层覆铜！！<br>9.PCB 图生成 PCB 库：<br>DP<br>10.安装孔：<br>取消 plated 非金属化 L 切换 3D<br>11.3DPCB<br>1.放置 3D 原件体模型——绘制 3D 模型——美化 2.导入 3d 模型——点击放置 3D 原件体——TAB——右侧 Generic——path 选择路径 3.3D 模型网：www.3dcontentcentral.cn<br>FF——NC Drill files——确定 3.ipc 网表<br>FF——test point report——格式选择 IPC——确定 上面 3 项可以不保存， 4.装配图:<br>FM——当前文档——next——pab 打印设置——右击第一个大选项——创建 Assmbly Drawings 5.bom 表<br>报告 R 的第一个选项——选择输出内容——输出格式，模板——export 6.坐标文件：<br>PCB 工程师必备：AD 常用快捷键总结，超级实用<br>一、PCB 中常用快捷键 ● R&#43;L 输出 PCB 中所有网络的布线长度 ● Ctrl&#43;左键点击 对正在布的线完成自动布线连接 ● M&#43;G 可更改铜的形状 ● 按 P&#43;T 在布线状态下，按 Shift&#43;A 可直接进行蛇线走线 ● T&#43;R 对已布完的线进行蛇线布线 ● E&#43;&#43;M&#43;C 点击空白出可迅速找到 PCB 上想要的元件 ● Backspace 撤销正在布线的上一步操作 ● 切换布线层，可在布线过程中放置过孔 ● Ctrl&#43;Shift 切换层并放置过孔 ● F8/E&#43;O&#43;S 设置圆心点 ● M&#43;I 翻转选中的元件 ● P&#43;T 布线 ● T&#43;E 补泪滴 ● P&#43;G 铺铜 ● S&#43;Y 单层选择线 ● E&#43;B 选择进行复制 ● Ctrl&#43;O 打开文件夹/文档 ● Ctrl&#43;P 打印设置 ● Esc 从当前步骤退出 ● Shift &#43;鼠标滚轮 向左/向右移动 ● V &#43; D 查看文档 ● V &#43; F 查看适合放置的对象 ● V &#43; B 查看反面布局 ● X &#43; A 取消全部的选择 ● E &#43; D 删除对象 ● Shift &#43; R 切换三种布线模式 (忽略, 避开或推挤其他信号线) ● Shift &#43; E 触发电气格点开/关 ● Shift &#43; C 取消高亮 ● Ctrl &#43; G 弹出捕捉格点对话框 ● Ctrl &#43; M 测量距离 ● Ctrl &#43; H PCB 下选取某个网络的布线,便于删除同一网络的布线 ● R &#43; M 测量任意两点间的距离 ● Q 快速切换单位 (公制/英制) ● Shist &#43; 右键 旋转查看 3D 视图 ● 选中 &#43; 空格 旋转元器件 ● P &#43; L 画线 ● P&#43; N 放置网络标 ● Shift&#43;S 切换单层显示和多层显示 ● Shift &#43; 空格键，在交互布线的过程中，切换布线形状 ● Shift&#43;M 局部放大功能 ● shift &#43; w 切换布线宽度 ● shift &#43; v 切换过孔<br>6.封装库管理器 TG ：<br>可以检查位号错误，添加封装。<br>7.高亮：<br>CTRL&#43;单击鼠标<br>8.PCB 封装创建<br>1.贴片电阻电容（Q 可以改变单位 mil-mm） 2.放置焊盘——更改层（top layer）——改变 SHAPE(焊盘形状） 3.复制焊盘：ctrl&#43;c 后按住 ctrl&#43;v 拖动复制 4.M 移动：选中原件按 M 移动 5.丝印是 Top overlay,焊盘是 top layer 6.原点移动到封装中心 EFC,封装画好后 7.PL 画线<br>33.铺铜问题<br>1.全连接情况下，发现没有全部连接，选中铜皮，设置 pour over all net 和勾选 remover dead copper 。 2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——polygon3<br>34 自动布线：<br>自动布线： paneis—&gt;pcb Activeoute 1. 第 一 个 选 项 :Tune selectd 勾 选 ， ALT&#43; 按 住 鼠 标 左 上 拖 动 选 中 要 布 的 线 ， 然 后 布 线 Activeroute 2.第三个选项：布线向导，可以选中要布线的层，可以打过孔。<br>21.导入 CAD 板框结构，<br>FI 里面的 DXF/DWG，选中文件路径， 设置比例 mm,1:1,全选 PCB 层导入机械二层，点击确 定。<br>22.板框定义<br>选中一根线，按 TAB，相连接的线全部选中，切换到机械一层，shift&#43;s 选中板框按 DSD<br>23.安装孔：<br>取消 plated 非金属化 L 切换 3D，选中 MS 移动。<br>第三个正片 ——连接方式 —— 花焊盘（自己焊接） 全连接（推荐） 不连接 第二个负片层选 7MOIL 4.阻焊一般设置 2.5moil 绿油墙 4moil 以上， 5.丝印规则 ： 规则——manufacturing——silk to solder ——对象与丝印最小间距 2MIL<br>32.关于过孔<br>1.先打孔占位，12.24moil 盖油勾选：低顶 tented，tented 2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——via<br>TC，在分割界面中更好用<br>30.原理图有问题<br>如果发现 pcb 布局中发现原理图有问题，可以直接在原理图中更改，然后重新导入 pcb 图 中。<br>31.规则设置<br>布线规则设置 DR 1.间距规则(all, 过孔-铜皮，铜皮到 all，6mil 推荐 4mil） 2.线宽规则 优先级设置（信号线宽（阻抗 50Ω，456moil），电源线款加粗 15moil，差分线 （类创建 DC，在 differential part classes 中添加类 90，100 ，确定后点卡右下角的 PCB, 第一个选项选到，在 differential part editor，选中类添加信号或者从网络创建&#43; - p nm 点 规则向导 &#43; ）6 4 5） 3.覆铜规则：覆铜方式：规则里面 plane --<br>5.编译选项：<br>编译检查：c&#43;o 进入 error reporting 设置下列选项为致命错误 1.悬浮的网络标号 floating net labels 2.开路 floating power objects 3.单端网络 Nets with only one pin 4.重复的位号 Duplicate part Designators 5.重复的网络 Duplicate net 特殊情况除外 6.编译(C 的第一个选项或者右击工程第一个选项），根据 Message 检查排除问题<br>12.查找元器件<br>JC<br>13.PCB 在元器件中导入在矩形框框中:<br>TOL 设置成快捷键;ctrl&#43;单击设置。<br>14.快捷键设置:<br>工具栏右击 custmomize all 设置<br>15.隐藏布线：<br>NHA<br>16.对象类管理器：<br>DC,这里可以添加 PWR 的类，并将电源 VCC,GND 添加进成员列表。返回 PCB,选择右下角的 paneis 里的 PCB,作出可以单独显示电源线。<br>40.DRC 检查<br>TD——停止监测选择大一点——选择规则——运行<br>41 整理资料<br>各层加注释，在机械层加测量 1.gerber 文件输出<br>FF——gerber Files——通用英寸比例 2：4——绘制层选择已使用的——镜像层选择全 部去掉——层机械一层上面的全选中——选中未连接的中间层焊盘——钻孔图层——全选 大选项——高级——xyz 加一个 0——确定——pameis——CAMtastic 2.钻孔文件<br>38.丝印调整<br>1.选中一个丝印，右击——查找相似对象——第一个选项选择 same 确定——大小 30.5mil （6 倍） 2.选中一个元件，只打开器件选择，全选器件，AP 调整丝印位置 3.右下角的 paneis——view 可以只选择某一层观看。 4.视图 V 下可以翻转板子<br>39.LOGO<br>1.LOGO 变成单色位图——导入——转换——paneis——properties——选择 logo——更改 层为 topoverlay 2.全选 LOGO 右击——联合，再次选择联合并调整大小。 3.在丝印层添加标识：丝印层添加字符串——格式改为 turn type<br>24. 忽略同一封装内的焊盘间距：<br>DR——Electrical 选项下的 Clearance 中的忽略焊盘间距。<br>25. 丝印变小：<br>选中一个丝印，右击查找相似对象，更改 text height 和 Stroke Windth 的值推荐 10，5moil。 CTRL&#43;A 全选，AP 改变标识符位置。<br>26.布局技巧<br>