两边出pin的封装
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DIP封装具有以下特点：
- 适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便；
- 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。
四边出pin脚的封装
QFP封装具有以下特点：
- 该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；
- 其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；
- 该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线；
目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU芯片都采用了该封装。
该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
以下是pin脚隐藏的封装
QFN封装的特点：
- 表面贴装封装，无引脚设计；
- 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；
- 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；
- 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；
- 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；
- 重量轻，适合便携式应用。
QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理（PDA）、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。
BGA封装具有以下特点：
- I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；
- 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；
- 信号传输延迟小，适应频率大大提高；
- 组装可用共面焊接，可靠性大大提高；
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