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kvlzf2319
2014.07.08
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现在缩写词汇急剧增多,很多缩写都有很多完全不同的意思,CMP也不例外.
计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心
电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化
综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆
计算机:
CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。
电子:
化学机械平坦化是半导体工艺的一个步骤，该技术于90年代前期开始被引入半导体硅晶片工序，从氧化膜等层间绝缘膜开始，推广到聚合硅电极、导通用的钨插塞(W-Plug)、STI(元件分离)，而在与器件的高性能画同时引进的铜布线工艺技术方面，现在已经成为关键技术之一。虽然目前有多种平坦化技术，同时很多更为先进的平坦化技术也在研究当中崭露头角，但是化学机械抛光已经被证明是目前**也是唯一能够实现全局平坦化的技术。进入深亚微米以后，摆在CMP面前的代表性课题之一就是对于低介电常数材料的全局平坦化。
综合布线：
根据全美防火协会( NFPA)的规定，进入大楼的数据通信电缆必须满足安全要求，其中CMP为最高等级，即Plenum Cable(天花板隔层电缆)，应满足UL―910试验规定的阻燃、低发烟等特殊要求，这种电缆必须采用FEP介质绝缘以及Flamarrest之类的高阻燃PVC护套，对于防止大楼火焰的伤害十分有利。
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