wafer
wafer，就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，将其纯化制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆。目前业界所谓的6英寸，12英寸还是18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12时约等于305mm，为了称呼方便所以称之为英寸晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点阵状晶粒，晶粒叫做die，如图所示。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次 pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。
die
wafer 上点阵晶粒的die
将测试合格的die切割下来，做封装，如图所示。
die划下封装成芯片
这边封装有一个重要概念:单封，合封。
- 单
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