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从事电镀行业十几年,应该说对电镀行业的各种知识和操作技巧都有深刻的理解,但很多时候科学的计算方法比经验更准确,更容易详细分析。比如电镀过程中,镀层过薄或过厚成为企业的痛点。一般来说,用多年的经验来控制涂层的厚度,会有一些延迟。在电镀厂工作10年后,发现镀层厚度可以用这个公式计算。
电镀的影响因素很多,电流密度、时间、温度、主盐浓度、阳极面积、槽液搅拌等因素都会影响电镀厚度的均匀性。所以电镀厂更应该重视电镀,应用科学的公式和计算方法来控制电镀的厚度会更准确。
一、镀层厚度控制方法
1.原理:电镀时每种金属的厚度与电流密度和电镀时间有关。
2.方法:首先计算每个工件的面积,然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。比如比亚迪的插头射频口面积约为0.13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,那么每个工件的电镀电流约为0.20A,如果每次挂72个,则每次挂的电镀电流应为15A。电流确定后,厚度只与时间有关。根据电化学计算,当电流密度为1.5A/dm2时,镀1u锡镀层需要约1.5分钟,如果镀层厚度为4u,则需要4.5分钟。
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二。涂层厚度计算的常用单位
1、微米纳米换算0.001毫米(mm)=1微米(微米),即千分之一毫米。
2.微英寸uin就是通常的U ‘(读mai)换算成1um=39.4uin≈40uin。
3.毫英寸mil是通常的mil。1密耳= 25.4微米
三。涂层厚度的计算公式:
1.理论计算公式:Q=I×TI=J×S
q:表示电量,在PCB上反映为镀层厚度;
I:表示用于电镀的电流,单位为A(安培);
t:表示电镀所需的时间,单位为min(分钟);
j:表示电镀密度,指单位面积每平方英尺有多少安培的电流通过,单位为ASF(A/Ft2);
s:表示以Ft2(平方英尺)为单位的电镀面积。
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2.计算公式:[备注:1um=39.37微英寸(μ’)=0.03937毫英寸(mil)]
(1)铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
(2)镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
(3)镀锡层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
很多情况下,由于工件凹凸不平,每个地方的电流密度不一样,导致不同部位的厚度不一样。工件越复杂,厚度差越大。减小厚度差有以下几种方法:
a .在镀液中加入能减小厚度差的添加剂;
b、尽量用小一点的电流电镀;采用阴极移动;
C.在工件的大电流区域采取适当的屏蔽措施等。
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