近年来，芯片的集成度和堆叠程度（3DIC）在不断的增加，其带来的热效应的影响也越来越明显。
Chip Thermal Model(CTM) 详解
Chip Thermal Model(CTM) 详解近年来 芯片的集成度和堆叠程度 3DIC 在不断的增加 其带来的热效应的影响也越来越明显
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