一. 背景介绍
因为没有可靠设备进行电容检测，之前遇到电容失效的时候，一般都是将原因归结于分板或组装过程中的外力撞击或电容假货，很少进行深入分析。去年在某一段时间内，产线上某产品的PCBA上一颗靠边的22uF/25V电容出现了大比例的失效，因此尝试着采用一种笨拙的方法进行分析：使用细颗粒的砂纸进行电容打磨，通过观察内部缺陷纹理，来推断可能的损坏原因。
二．电容失效机制
在实验分析之前，先介绍一下常见的电容失效原因。
电容种类很多，其中多层陶瓷电容（MLCC）又称独石电容器应用面最广，使用量也最大。在此，只针对MLCC的失效模式进行介绍。
如图1为多层陶瓷电容结构，为了在小体积下获得更大的电容量，MLCC制造厂商不断提高工艺水平，减少层间介质厚度，增加叠层数，同时寻求介电常数更高的介质材料。介质的厚度一般在微米级，内部金属层更薄。因此，内电极及介质层工艺质量对电容器性能的影响十分明显。
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