电子器件封装总结
- 前言
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- 电子封装
- 常用封装分类
- 发展进程
- TO封装（Transistor Outline）
- SIP封装（single in-line package）
- DIP封装（dual in-line package）
- PGA封装（Pin Grid Array Package）
- SOJ封装（Small Out-Line J-Leaded Package）
- SOP封装 （Small Out-Line Package）
- PLCC( plastic leaded chip carrier)
- LCCC封装（Leadless Ceramic Chip Carrier）
- QFP封装（Quad Flat Package）
- QFN封装（Quad Flat No-leads Package）
- BGA封装（Ball Grid Array Package）
- CSP封装（Chip Size Packaging or Chip Scale Package）
- MCM封装（multi-chip module）
- SIMM（single in-line memory module，单列存贮器组件）
- DIMM（Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块）
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