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XILINX 7系列FPGA封装之芯片常见封装技术详解

科技前沿 • • 阅读 47

XILINX 7系列FPGA封装之芯片常见封装技术详解Xilinx FPGA 开发指南 目录 1 概述 2 常用封装技术 2 1 Wire bond chip scale 2 2 Wire bond fine pitch 2 3 Flip chip lidless 2 4 Ruggedized flip chip 2

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  🏡《Xilinx FPGA开发指南》


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目录

  • 1，概述
  • 2，常用封装技术
    • 2.1，Wire-bond chip-scale
    • 2.2，Wire-bond fine-pitch
    • 2.3，Flip-chip lidless
    • 2.4，Ruggedized flip-chip
    • 2.5， Flip-chip fine-pitch
    • 2.6，Ruggedized flip-chip fine-pitch
    • 2.7，SSI flip-chip fine-pitch
    • 2.8，SSI flip-chip fine-pitch (overhang)
  • 3，总结
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