2026年地平线发布舱驾融合智能体芯片“星空系列”，推动整车向物理AI智能体演进

科技前沿 • 2026-04-17 10:07 • 阅读 0

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在2026年4月12日举行的智能电动汽车发展高层论坛（AI+汽车主题论坛）上，地平线副总裁吕鹏表示，行业已进入从对话型机器人转向行动型机器人的物理AI时代拐点。他指出，构建物理AI时代的超级平台需跨越四大门槛：软硬协同、真正开放、跨场景规模化验证和跨域延伸。

吕鹏强调，汽车是首个大规模商业化部署且具备高可靠性要求的物理AI载体，也是获取高质量数据的关键场景。地平线通过软硬结合，已推出征程6P国产大算力芯片及HSD端到端系统，实现千万级量产装车，覆盖超过40家车企。其核心计算平台BPU也已拓展至扫地机器人、四足机器人等具身智能领域。

吕鹏透露，地平线将于4月22日发布中国首个舱驾融合智能体芯片“星空系列”，该芯片在单颗芯片上集成智驾、座舱及Agent能力，支持车辆具备个性、技能、记忆与持续学习能力，推动汽车从功能型向整车智能体演进，并实现物理AI与数字AI的深度融合。他认为，只有二者融合，才能真正迈向通用人工智能（AGI）。