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（来源：科技晶选）
本周观点
一、国内提价信号密集落地，AI商业化从“低价换量”走向“能力重估”
本周国内AI产业链最值得关注的变化，是云侧与模型侧同时出现价格上修信号。4月9日，腾讯云发布公告称，将自5月9日起对AI算力、容器服务及EMR相关产品刊例价统一上调5%；更早在3月11日，腾讯云已对部分模型结束免费公测并转入正式收费，同时上调混元系列模型价格。
与此同时，智谱于4月7日发布新一代旗舰模型GLM-5.1，并同步出现提价信号。
我们认为，国内云厂商与模型厂商连续提价，反映的并非简单价格策略调整，而是高性能算力资源、高质量模型能力与企业级调用需求共同作用下的阶段性再平衡，AI商业化正在从“低价换量”逐步转向“能力重估”。
二、海外锁产与长约继续前移，算力基础设施瓶颈向系统配套扩散
海外方面，光通信龙头Lumentum管理层最新表态显示，若当前需求趋势延续，公司有望在未来两个季度内将2028年全年产能进一步预订完毕；而在此之前，公司已披露至2027年底的产能基本被锁定。
与此同时，CoreWeave近期先后获得Meta扩展AI基础设施协议及Anthropic多年算力合作订单，云侧资源前置锁定进一步强化；英伟达新一代平台与SK hynix等配套环节也在持续展示协同能力。
我们认为，这一系列信号说明海外AI基础设施投资并未边际降温，供给瓶颈也已不再局限于GPU本体，而是开始向光模块、光芯片、光器件及平台配套等关键环节扩散，AI基础设施景气正在由单点紧缺走向系统级紧平衡。
投资建议
受益标的：
国内算力产业链：
大模型：智谱，Minimax
算力基础设施：，，，，，，，，，，，，，，，。
海外算力产业链：
PCB：、、鹏鼎科技；
光模块：、、、；
光芯片：、、；
液冷：；电源：、；
服务器：；
CPO：、、、。
风险提示
市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。
盈利预测与估值
 
  
    
    
 
      
    
注：（与通信联合覆盖）、（与中小盘联合覆盖）、（与非银联合覆盖）。
正文
 
  
    
    
 
      
    
1.算力供需缺口仍存，国内提价与海外锁产共振
一、国内模型与云侧提价加速，算力与高质量Token 稀缺性持续显现。
4月9日，腾讯云发布公告称，将自5月9日起对AI算力、容器服务及弹性MapReduce（EMR）相关产品刊例价统一上调5%；更早在3月11日，腾讯云已对部分模型启动正式收费并调整混元系列模型价格，其中 Tencent HY2.0 Instruct 输入价格由0.0008元/千tokens上调至0.004505元/千tokens。
与此同时，智谱于4月7日上线新一代旗舰模型 GLM-5.1，官方强调其在 Coding 与长程任务能力上进一步增强，可支持单次任务中持续工作8小时；伴随新模型发布，市场信息显示智谱 GLM 再度提价10%，其 Coding 场景缓存命中 Token 定价已接近海外头部模型水平。我们认为，国内云厂商与模型厂商同步提价，反映的并非简单价格策略调整，而是高性能算力供给、高质量模型能力与企业级调用需求共同作用下的阶段性再平衡，AI基础设施供需关系已由过去的“以价换量”逐步转向“能力溢价+资源稀缺”。
二、海外锁产与长约继续前移，算力基础设施瓶颈向系统配套扩散
海外方面，Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，受美国超大规模云厂商资本开支持续扩张带动，公司光学组件需求明显加速，若按当前趋势发展，再过两个季度，其2028年全年产能就可能彻底售罄；作为背景，公司此前已披露到2027年底的产量基本被订完。与此同时，CoreWeave在此前同Meta合作基础上又达成新的扩展协议，到2032年12月向Meta交付约210亿美元的算力资源，并继续获得Anthropic多年合作订单；英伟达新一代平台与SK hynix等配套环节的协同展示，则进一步反映出海外AI基础设施建设正从单点算力采购走向整套系统能力前置锁定。
我们认为，这一系列信号说明海外AI投资链条并未出现边际降温，相反，高速光器件、云侧算力资源以及平台配套环节的紧平衡正在向更远期传导，算力系统瓶颈已不只体现在GPU本体，也开始更多体现在网络、光模块、光芯片及相关系统配套能力上。
三、投资建议
受益标的：
国内算力产业链：
大模型：智谱，Minimax
算力基础设施：寒武纪，海光信息，摩尔线程，沐曦股份，华丰科技，航天电器，意华股份，网宿科技，光环新网，优刻得，首都在线，利通电子，神州数码，烽火通信，浪潮信息，华勤技术。
海外算力产业链：
PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎科技；
光模块：中际旭创、新易盛、剑桥科技、汇绿生态；
光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子；
液冷：英维克；电源：中恒电气、麦格米特；
服务器：工业富联；
CPO：天孚通信、炬光科技、致尚科技、罗博特科。
2.算力供需缺口仍存，国内提价与海外锁产共振
2.1国内：腾讯云与智谱连续提价，AI商业化从“低价换量”走向“能力重估”
（一）腾讯云上调AI算力、容器与EMR价格，底层资源率先进入重定价阶段
国内 AI 产业链本周最值得重视的变化，是云侧与模型侧同时出现价格上修信号。4 月 9 日，腾讯云发布《AI 算力、容器服务、EMR 相关产品价格调整公告》，明确将自 2026 年 5 月 9日起，对 AI 算力、容器服务 TKE 原生节点及弹性 MapReduce（EMR）相关产品刊例价统一上调 5%。从公告表述看，本轮调价理由直接指向“全球 AI 算力需求持续激增”与“核心硬件供应链成本大幅上涨”，并非单一产品升级或局部优惠策略调整。
这意味着，腾讯云此次并不是对单个模型或某一细分服务试探性提价，而是将底层算力资源、容器调度与大数据处理资源纳入统一的价格上修框架中。我们认为，这一点很关键：在传统云计算周期里，资源价格更多围绕规模扩张和市场份额竞争展开；而在 AI 周期里，GPU 集群、训练推理调度、容器原生计算和数据处理链条高度耦合，云厂商实际上是在对整套 AI 基础设施重新定价。本轮调价本质上反映了高性能算力资源的稀缺性，而不是简单的商业涨价动作。
更值得注意的是，这已经不是腾讯云本轮周期内第一次调整价格。3 月 11 日，腾讯云智能体开发平台公告称，GLM 5、MiniMax 2.5、Kimi 2.5 等模型结束限时免费公测并转为正式商用服务；同时，混元系列模型价格上调，其中 Tencent HY2.0 Instruct 输入价格由 0.0008 元/千 tokens 上调至 0.004505 元/千 tokens，输出价格由 0.002 元/千 tokens 上调至 0.01113 元/千 tokens；Tencent HY2.0 Think 输入价格由 0.001 元/千 tokens 上调至 0.0053 元/千 tokens，输出价格由 0.004 元/千 tokens 上调至 0.0212 元/千 tokens。若以 HY2.0 Instruct 输入价格测算，其涨幅达到 463.13%。
从 3 月模型收费与涨价，到 4 月底层 AI 算力资源与配套服务上调 5%，腾讯云在不到一个月时间里完成了“模型调用—底层资源”的连续价格修正。我们认为，这背后对应的是 AI 商业化阶段发生变化：过去行业更强调降低调用门槛、快速获取开发者和客户；而当企业级客户开始进入正式部署期，模型调用频率、并发规模、长任务运行时长以及 Agent 场景下的工具链调用，都会持续推高底层 GPU/NPU、存储、网络和调度资源消耗，云厂商必须通过价格体系修复成本与供给之间的失衡。腾讯云的动作，本质上是国内云厂商率先对 AI 资源紧平衡做出定价反馈。进一步看，本轮价格调整的意义并不局限于单次涨价本身，而在于其反映出国内AI商业化阶段的切换。过去一年，行业更强调通过免费公测、低价调用和补贴策略快速吸引开发者与企业客户，核心目标是完成生态导入和调用习惯培养；而当企业级部署逐步从测试验证走向正式上线，模型调用频次、并发规模、上下文长度以及Agent场景下的多轮工具调用都显著上升，底层算力、存储、网络和调度资源消耗同步抬升，云厂商开始更强调资源兑现效率与单位算力回报。也就是说，AI产业正在从“先做渗透率”逐步转向“兼顾渗透率与盈利能力”的新阶段。
 
  
    
    
 
      
    
 
 
  
    
    
 
        
    
（二）智谱GLM-5.1发布并提价，高能力模型开始兑现能力溢价
模型侧同样出现了清晰的“能力升级—价格上修”路径。4 月 7 日，智谱正式上线 GLM-5.1。根据智谱开放文档，GLM-5.1 的核心升级在于 Coding 能力大幅增强、长程任务能力显著提升，并能够在单次任务中持续、自主地工作长达 8 小时；官方同时将其定位为构建 Autonomous Agent 与长程 Coding Agent 的理想基座。
与此前“先降价、再拉量”的行业惯性不同，根据新浪财经报道，伴随 GLM-5.1 发布，智谱 GLM 再度提价 10%；相关报道同时提到，调价后其在 Coding 场景的缓存命中 Token 价格已接近海外头部模型水平。我们认为，这轮提价的重点不在于单次涨幅本身，而在于其发生的时点：不是发生在能力平平、供给宽松的阶段，而是发生在 GLM-5.1 实现“8 小时级持续工作”与强化长程任务闭环能力之后。这说明国产模型商业化正在从“低价换调用量”逐步切换到“性能换 ASP”。从产业链视角看，模型侧与云侧同步提价，说明当前市场真正稀缺的并不是模型数量本身，而是能够稳定支撑复杂任务、长上下文、多Agent协同和企业级高并发调用的高质量供给。对下游客户而言，随着AI应用从简单问答走向代码生成、工作流自动化和行业知识处理，模型可用性、稳定性与任务完成率的重要性正在上升，价格敏感度则相对下降；对上游资源侧而言，高性能GPU/NPU、推理调度平台以及配套云基础设施的价值正在重新定价。我们认为，这种由能力升级驱动的价格修复，意味着国内AI商业模式正从“低价获客”迈向“能力兑现”，行业收入质量有望随之改善。
从行业层面看，腾讯云与智谱本周的连续动作具有共性：腾讯云上修的是底层 AI 基础设施价格，智谱上修的是高端模型能力价格；前者反映“算力资源开始变贵”，后者反映“高能力模型开始更值钱”。我们认为，两者共同说明，国内 AI 行业虽然仍在快速扩容，但真正稀缺的不是模型数量，而是可稳定支撑复杂任务、企业级并发和长任务闭环的高质量供给。AI 商业化正在从“低价换量”转向“能力重估”，而这种价格修复本身恰恰说明供需缺口仍然存在。
 
  
    
    
 
      
    
（三）模型调用量持续抬升，需求侧扩张为算力价格修复提供支撑
根据 OpenRouter 最新数据测算，上周（3月30日至4月5日）全球 AI 大模型总调用量为 27 万亿 Token，环比增长 18.9%；其中，中国 AI 大模型周调用量升至 12.96 万亿 Token，环比增长 31.48%，连续五周超过美国。报道同时提到，Qwen3.6 Plus（free）位居全球周调用量榜首，单周调用量达 4.6 万亿 Token。我们认为，这说明国内需求侧并未降温，高质量 Token 消耗与推理负载仍在持续上行，当前算力资源紧平衡并非只由供给侧提价驱动，而是有真实调用量扩张作为支撑。换言之，国内 AI 商业化已不只是“模型更多、价格更低”的扩张逻辑，而是开始进入“调用量持续放大—高质量推理资源更稀缺—价格体系跟随修复”的新阶段。
 
  
    
    
 
      
    
（四）专家模式落地推动交互复杂度提升，单任务算力消耗继续抬升
DeepSeek 上线“快速模式”与“专家模式”，其中专家模式支持深度思考与智能搜索，当前不支持文件上传与多模态功能，且高峰时段需排队等待。我们认为，这类产品变化的意义不只是功能更新，而在于交互范式正在发生变化：从单轮问答走向更复杂的问题求解与更长推理链条，意味着单次请求背后的推理时长、平均资源占用和并发调度复杂度都在上升。也就是说，需求侧并非单纯“调用次数更多”，而是“单次调用更重、任务复杂度更高”，这会进一步推高对高性能推理算力和调度能力的需求。
 
  
    
    
 
      
    
2.2海外：锁产与长约继续前移，算力基础设施瓶颈向系统配套扩散
（一）Lumentum远期锁产继续前移，光互连瓶颈进一步显性化
海外方面，本周最具指向性的变化来自光通信龙头 Lumentum。根据科创板日报报道，Lumentum 首席执行官 Michael Hurlston 在东京表示，美国超大规模云服务商的资本开支规模极其庞大，且目前仍看不到尽头；在当前需求趋势下，公司在两个季度之内就可能把 2028 年底前的产能预订一空。作为背景，公司此前已经表示，到 2027 年底前的产能基本已经被锁定。订单可见度从“卖到 2027 年”进一步前移至“两个季度后可能卖到 2028 年底”，我们认为，这说明 AI 基础设施相关需求并未出现边际降温，反而仍在加速确认。此外，从市场表现看，部分海外光通信产业链公司估值与股价中枢已明显抬升，也在一定程度上印证了AI基础设施景气度的持续升温。
这一信号的重要性在于，它改变了市场对 AI 供给瓶颈的理解。过去讨论 AI 算力紧张，市场往往首先聚焦 GPU、HBM、先进封装、交换芯片等核心硬件；但 Lumentum 的表态表明，随着大模型集群规模不断扩大、云数据中心对高速互连带宽需求持续抬升，支撑 GPU 集群高效运行的光器件和光互连环节本身，正在成为新的约束点。Lumentum 供应的是先进磷化铟器件，用于高速数据传输，这类器件直接服务于 AI 数据中心内部及跨机柜、跨集群高速连接需求。我们认为，当订单提前锁到 2028 年，说明市场已经在为未来几年的网络侧扩容提前下单，而不是只为短期 GPU 采购补库存。
 
  
    
    
 
      
    
公司扩产节奏同样说明供需矛盾的真实存在。根据公开报道，为满足激增需求，Lumentum 在过去两年里已将日本工厂产能扩大 12 倍，但仍无法跟上需求增长；公司当前计划继续向当地工厂追加投资。报道同时提到，由于磷化铟制造对温度、湿度、搅拌速度和水质等变量要求极高，且围绕该材料形成的供应网络十分关键，迁移生产地的难度较大。我们认为，这意味着光器件环节的扩产并不是简单加设备就能完成，而是受到制造 know-how、供应链配套和产能迁移难度的共同约束。从系统架构角度看，AI算力瓶颈由GPU本体向光互连扩散，背后是大模型训练与推理集群规模持续扩大所带来的必然结果。当单机柜、跨机柜乃至跨数据中心的并行协同不断增强，决定整体效率的已不只是单卡算力水平，还包括节点间通信带宽、时延控制以及数据传输稳定性。换言之，若网络侧和光侧无法同步扩容，即使GPU持续上量，集群整体利用率也可能受到限制。因此，光模块、光芯片、光器件及相关高速互连环节，正在从过去的“配套部件”上升为影响AI基础设施建设节奏的关键变量，产业链景气度有望继续向网络侧与光侧上游传导。
我们认为，Lumentum本周的表态，进一步强化了“AI算力需求未见顶、网络侧瓶颈更突出”的判断。短期看，海外超云资本开支仍在延续，高速光模块、CPO、磷化铟等相关环节景气度维持高位；中期看，远期产能被锁定意味着产业链议价权继续向具备技术壁垒、扩产能力与客户绑定能力的上游龙头集中。对于本轮AI基础设施周期而言，真正紧缺的并不只是算力芯片，而是支撑算力系统稳定运行的一整套光、电、热、网协同基础设施。
（二）CoreWeave连续获得Meta与Anthropic订单，云侧资源前置锁定加强
CoreWeave 于当地时间 4 月 9 日宣布，在此前合作基础上与 Meta 达成新的扩展协议，到 2032 年 12 月向 Meta 交付约 210 亿美元的算力资源；报道同时提到，CoreWeave 将在多个数据中心站点部署 Meta 专属容量，并包含部分首批英伟达 Vera Rubin 平台。我们认为，这一事件表明海外头部客户当前锁定的已不只是单点 GPU 资源，而是面向未来数年的整套 AI 基础设施能力，包括算力、网络和机房侧配套资源。Lumentum 的远期锁产与 CoreWeave 的长单扩容相互印证，说明海外需求正在从“扩产验证期”进一步走向“资源抢占期”。
CoreWeave宣布与人工智能公司Anthropic达成一项多年数据中心租赁协议，用于支持Anthropic构建并部署Claude AI模型，相关计算资源将于今年晚些时候开始分阶段上线，并有望在未来进一步扩展。报道同时提到，CoreWeave所提供的算力将涵盖其美国数据中心内部多种英伟达芯片架构，但双方未披露具体财务条款。我们认为，在Meta之外，CoreWeave继续获得头部AI客户多年合作订单，说明海外AI基础设施需求并未边际降温，云侧算力资源仍在被持续前置锁定。
（三）头部模型厂商继续锁定更长期算力资源，海外需求可见度进一步外推
博通与谷歌达成长期协议，合作开发并供应 TPU，协议期限至 2031 年；报道同时提到，博通、谷歌与 Anthropic 扩大现有合作，自 2027 年起，Anthropic 将通过博通获得约 3.5 吉瓦的算力支持。中新经纬4月7日转载路透消息称，上述长期 TPU 和网络供应协议同样持续至 2031 年。我们认为，这组信号的重要性在于，它把海外需求可见度进一步从“订单前移”推进到“多年期算力承诺”层面。无论是 TPU 的长期共研，还是多吉瓦级算力资源的前置锁定，都说明海外 AI 基础设施需求并未因前期扩产而减弱，反而正在沿着“更长期限、更大规模、更高确定性”的方向持续外推。
（四）英伟达新平台与配套环节协同展示，算力系统整体验证持续推进
除光互连与云侧订单外，海外AI基础设施建设的另一个重要信号，是新一代算力平台与关键配套环节的协同验证持续推进。SK hynix在相关平台展示中呈现了NVIDIA GB300与HBM3E、HBM4的协同方案，并同步展示多类AI内存产品与英伟达平台组合。我们认为，这一变化表明，当前海外AI基础设施竞争已不再只是单点芯片性能竞争，而是逐步转向“GPU平台—高带宽互连—关键配套器件”共同构成的系统级能力竞争。随着平台代际持续升级，配套环节对于整机性能释放和集群运行效率的重要性正在持续上升。
 
  
    
    
 
      
    
2.3投资建议
受益标的：
国内算力产业链：
大模型：智谱，Minimax
算力基础设施：寒武纪，海光信息，摩尔线程，沐曦股份，华丰科技，航天电器，意华股份，网宿科技，光环新网，优刻得，首都在线，利通电子，神州数码，烽火通信，浪潮信息，华勤技术。
海外算力产业链：
PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎科技；
光模块：中际旭创、新易盛、剑桥科技、汇绿生态；
光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子；
液冷：英维克；电源：中恒电气、麦格米特；
服务器：工业富联；
CPO：天孚通信、炬光科技、致尚科技、罗博特科。
3. 本周行情回顾
3.1 行业周涨跌及成交情况
本周市场涨幅较大，计算机位列第6位。本周沪深300指数上涨4.41%，申万计算机行业周涨幅6.17%，高于指数1.77个pct，在申万一级行业中排名第6位。
 
  
    
    
 
      
    
2026年初至今申万计算机行业涨幅在申万一级31个行业中排名第25名。年初至今申万计算机行业累计下跌3.84%，在申万一级31个行业中排名第25位，沪深300上涨0.14%，低于沪深300指数3.98个百分点。
 
  
    
    
 
      
    
 
  
    
    
 
      
    
3.2 个股周涨跌、成交及换手情况
本周计算机板块整体表现较强，整体交投仍较活跃。321只个股中，282只个股上涨，18只个股下跌，21只个股持平。上涨股票数占比87.85%，下跌股票数占比5.61%。行业涨幅前五的公司分别为：，天泽信息，英飞拓，，。跌幅前五的公司分别为：立方数科，ST国华，，，。
 
  
    
    
 
      
    
从周成交额的角度来看，，网宿科技，，浪潮信息，德明利位列前五。从周换手率的角度来看，，华胜天成，，，位列前五。
 
  
    
    
 
      
    
3.3 核心推荐标的行情跟踪
本周板块整体呈现上升的情况下，我们的8只核心推荐标均在上涨。其中涨幅最大的为，涨幅12.15%，涨幅最小的为，涨幅为4.20%。
 
  
    
    
 
      
    
3.4整体估值情况
从估值情况来看，SW计算机行业PE（TTM）从2018年低点37.60倍升至80.23倍，高于2010-2026年历史均值61.34倍，行业估值高于历史中枢水平。
 
  
    
    
 
      
    
4．本周重要公告汇总
【】：2025年年度报告
公司实现营业收入11.69亿元，同比增长14.4%，毛利率为1.21%。归母净利润为3851.68万元，同比下降18.69%，归母净利率为0.33%；扣非净利润为1569.89万元，同比下降59.72%，显示主营业务盈利能力显著下滑。
【】：2025年年度报告
公司实现营业收入4.48亿元，同比增长0.95%，毛利率为20.00%。归母净利润同比下降显著， 归属母公司股东的净利润达到6214.51万元，同比下降26.01%，归母净利率达13.88%；扣除非经常性损益后的净利润为8345.51万元，同比增长6.28%，显示主营业务盈利增长稳健。
【】：2025年年度报告
公司实现营业收入33.79亿元，同比减少13.97%，毛利率为6.29%。尽管营业收入有所下滑，但公司盈利能力显著增强，归属母公司股东的净利润达到8.54亿元，同比增加29.26%，归母净利率为25.28%；扣除非经常性损益后的净利润为9.17亿元，同比减少1.72%，显示主营业务盈利增长强劲。
【】：北京宝兰德软件股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告
北京宝兰德软件股份有限公司于近日收到股东天阳宏业出具的《关于股份增持相关事项的告知函》。天阳宏业通过集中竞价交易方式累计增持公司股份875,098股，占公司总股本的1.15%。本次权益变动后，天阳宏业及其一致行动人皓宏智业合计持有公司股份数量由5,960,000股变动至6,835,098股，占公司总股本的比例由7.86%增加至9.01%，权益变动触及1%整倍数。
【】：云赛智联关于职工董事、高级管理人员离任的公告
云赛智联股份有限公司董事会收到公司职工董事、副总经理乔艳君女士的书面辞职报告。乔艳君女士因个人原因，申请辞去云赛智联职工董事、副总经理职务。辞职后，乔艳君女士不再担任公司任何职务。
【】：新北洋2025年业绩快报，净利润同比增长55.19%
新北洋发布2025年度业绩快报，营业总收入27.88亿元，同比增长17.34%，创历史新高；归母净利润7532.11万元，同比大增55.19%。物流分拣、专用打印扫描及智能自助终端业务驱动增长，基本每股收益0.0949元。
【】定增申请获***批复，有效期12个月
新致软件公告，公司收到***同意向特定对象发行股票的注册批复，批复自同意注册之日起12个月内有效。公司将按相关规定办理发行事项，并及时履行信息披露义务。
【朗科科技】：2025年年度报告
朗科科技2025年实现营业收入12.40亿元，同比增长49.46%，归母净利润2714.76万元，同比扭亏为盈，主要受益于存储行业景气回升、产品价格上涨及提前备货带来的业绩改善。公司主业仍为SSD、DRAM、嵌入式存储和移动存储等，研发投入同比大增87.88%，并继续布局高速SSD、DDR5内存及AI服务器等新产品。不过，经营活动现金流净额为-2.92亿元，显示备货扩张对现金流压力较大。
【】：关于第五期回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告
公司审议通过回购方案，并披露了2026年4月2日登记在册的前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况。其中，袁胜春和宗靖国分别持股23.08%和15.29%，公司回购专用证券账户持有357.80万股，占总股本3.87%。整体看，这份公告重点在于说明公司正在推进新一轮股份回购。
【】：2025年年度报告
公司2025年实现营业收入7.17亿元，同比增长30.49%，毛利率为15.93%。盈利能力显著增强，归属母公司股东的净利润达到1.3亿元，同比增长39.18%，归母净利率为18.23%；扣除非经常性损益后的净利润为1.23亿元，同比增长49.58%，显示主营业务盈利增长强劲。
【】:重大项目中标公告
华信永道（北京）科技股份有限公司陆续收到内蒙古自治区公共资源交易中心和贵州阳光产权交易所有限公司分别发出的《中标通知书》，确认公司中标“内蒙古自治区住房公积金业务系统项目”“贵阳市住房公积金管理中心数字化公积金业务系统项目”，中标金额分别为33,990,000和20,799,535。
5.本周重要新闻汇总
1、商务部等6部门发布指导意见：发展“人工智能+电商”，引导电商企业加强AI大模型研发应用
商务部等6部门发布关于更好服务实体经济、推进电子商务高质量发展的指导意见。意见提出加快技术创新应用，支持头部电商企业加大研发投入，加强重点领域核心技术攻关，发展“人工智能+电商”，引导电商企业加强人工智能大模型等技术研发应用，优化消费体验、降低运营成本、提升流通效能。同时鼓励电商企业科技向善，统筹各方利益优化算法规则，加强电商领域技术成果司法保护。
（来源：界面）
2、OpenRouter数据显示中国AI大模型周调用量连续五周超越美国，达12.96万亿Token
据OpenRouter最新数据测算，上周（3.30-4.5）全球AI大模型总调用量为27万亿Token，环比增长18.9%。其中，中国AI大模型周调用量上升至12.96万亿Token，较此前一周上涨31.48%；美国AI大模型周调用量为3.03万亿Token，环比仅增长0.76%。中国AI大模型周调用量已连续五周增长，且连续五周超越美国。
（来源：每日经济新闻）
3、脑机接口技术有望进入大规模商业化窗口期，2026年成规模化应用元年
在多重因素推动下，脑机接口技术有望进入大规模商业化落地“黄金窗口期”，2026年成为脑机接口规模化应用元年。A股市场涉及脑机接口概念的股票合计不到30只，部分通过参股脑机接口企业间接布局，部分通过与院校合作开发，还有部分自研脑机接口产品。今年以来，、、、、等5只概念股获得100家以上机构调研。
（来源：36氪）
4、微软谷歌争相与SK海力士洽谈DRAM“三年长约”
受AI基础设施需求驱动，微软与谷歌正与SK海力士洽谈为期三年的DRAM供应协议。该合同打破行业惯例，引入了底价保障及10%至30%的预付定金机制，旨在保障供应安全。由于DDR4价格一年飙升近十倍，内存芯片已成为战略储备资源，助推三星与海力士一季度业绩预报创历史新高。
（来源：华尔街见闻）
5、OpenAI内部关于何时IPO出现分歧
OpenAI CEO Sam Altman表示希望最早于今年第四季度完成IPO，而CFO Sarah Friar 对公司收入能否支撑5年内逾6000亿美元支出承诺仍存疑虑，认为公司尚未具备上市条件。
（来源：IT之家）
6、面壁智能完成新一轮数亿元融资，深创投和汇川产投联合领投
端侧AI大模型公司面壁智能完成新一轮数亿元融资，一季度累计融资规模超10亿元。公司核心产品MiniCPM系列模型下载量破2400万，在汽车、智能手机、AIPC、智能家居等领域实现规模化落地。最新发布的MiniCPM-o 4.5行业首个全双工全模态大模型，在”提升智能密度”方向上又一突破。
（来源：TechWeb）
7、阿里千问3.6Plus获OpenRouter全球大模型调用周榜第一模型
API调用平台OpenRouter公布周榜单，阿里Qwen3.6-Plus位列全球大模型周调用量第一，连续4天登顶日榜。据了解，该模型是OpenRouter平台上首个单日调用量突破1万亿Token的模型。
（来源：36氪）
8、传英特尔正与亚马逊、谷歌洽谈合作涉及先进封装服务
英特尔的EMIB和EMIB-T技术被设计为比台积电的方案更具“外科手术式精准”的芯片封装方式。这种方法预计将更加节能、节省空间，并理想情况下在长期内帮助客户降低成本。根据报道，英特尔表示EMIB-T将于今年在晶圆厂投入使用。（来源：智通财经）
9、三星电子Q2 DRAM合约价将再度环比上涨30%
三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，二季度的DRAM合约价将再度环比上涨30%。三星电子已确认于3月底与主要客户完成价格谈判，并签署了供应合同。30%的DRAM合约价涨幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。
（来源：财联社）
10、 Anthropic称其年化收入已超300亿美元
Anthropic当地时间4月6日宣布与谷歌和博通签署新协议，将采购数吉瓦的下一代TPU算力。Anthropic称，今年Claude客户的需求加速增长，公司年化收入已超300亿美元，高于2025年底的约90亿美元。
（来源：界面新闻）
11、DeepSeek上线专家模式，支持深度思考与智能搜索
DeepSeek新增“快速模式”与“专家模式”分层设计。快速模式适合日常对话，即时响应；专家模式擅长复杂问题，支持深度思考和智能搜索，但不支持文件上传与多模态功能，高峰时需等待。此举为走红以来首次引入模式分层，或为V4模型预热。
（来源：IT之家）
12、智谱发布新一代旗舰模型GLM-5.1，同步提价10%
智谱推出开源模型GLM-5.1，号称唯一8小时级持续工作模型，在SWE-bench Pro中首次超越Opus 4.6。同时，模型提价10%，缓存命中Token价格接近Claude Sonnet4.6，实现国产大模型在核心场景与海外头部价格对齐。
（来源：每日经济新闻）
13、苹果自研AI服务器芯片代号Baltra，有望由台积电代工
外媒报道，苹果正自研AI服务器芯片，内部代号“Baltra”，预计采用台积电N3E制程，并有望使用三星电机半导体玻璃基板。该芯片将优先部署于苹果注重安全的云基础设施，以降低对英伟达GPU的依赖，减少数据中心运营成本。
（来源：TechWeb）
14、存储芯片涨价推动，三星存储业务Q1营收或破500亿美元
市场研究机构预计，受存储芯片价格持续大涨推动，三星电子存储业务今年一季度营收有望达创纪录的504亿美元，环比近乎翻番，占三星整体营收约56%。其中DRAM贡献370亿美元，NAND闪存贡献134亿美元。
（来源：TechWeb）
15、Intel官宣加入马斯克TERAFAB项目，联手打造全球最大2nm芯片工厂
Intel正式加入马斯克牵头的TERAFAB项目，共同建设全球最大2nm晶圆工厂，目标实现每年1太瓦算力产出，其中80%产能将部署于太空轨道。Intel将发挥规模化设计与制造优势，助力重构芯片制造体系，向台积电发起强力冲击。
（来源：TechWeb）
16、腾讯云官宣涨价：AI算力、容器、EMR都要涨
腾讯云发布AI算力、容器服务、EMR相关产品价格调整公告。公告称，鉴于全球AI算力需求持续激增，核心硬件供应链成本大幅上涨，为保障服务质量及算力资源的持续供给，腾讯云将于2026年5月9日起，对AI算力、容器服务及弹性MapReduce（EMR）相关产品刊例价进行调整。
（来源：TechWeb）
17、字节跳动发布全双工语音大模型Seeduplex！豆包率先接入
字节发布 Seeduplex，打破传统“一问一答”局限，实现听 / 说同步的自然对话，已在豆包全量落地，对话流畅度、满意度显著提升，支持亿级用户稳定使用。
（来源：TechWeb）
18、MiniMax发布命令行工具MMX-CLI
MiniMax宣布发布MMX-CLI，一个面向AI Agent的命令行工具。据了解，接入MMX-CLI后，Agent可以在ClaudeCode、OpenClaw等环境中原生调用MiniMax最新的编程、视频生成、语音合成、音乐创作等全模态模型，无需适配繁琐接口，也无需额外编写MCP Server。
（来源：36氪）
19、国产液冷方案再升级,金刚石铜材料首获规模化应用
发布 C8000 V3.0，为全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜方案，最高支持单机柜功率超 900kW，散热能力达传统液冷 3-5 倍，提前达成英伟达 2028 年目标；首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升 80%，助力芯片性能提升 10%。
（来源：财联社）
20、Meta推出超级智能实验室首款AI模型Muse Spark
Meta 推出由亚历山大・王主导的 Muse Spark（原代号“牛油果”），为其 Muse 系列首款 AI 模型。该模型主打小巧高效，计算成本较 Llama 4 低一个数量级，性能对标中型 Llama 4，在多模态感知、医疗等任务具备竞争力，后续将逐步接入 Meta 旗下全量产品（Facebook、Instagram、智能眼镜等)。
（来源：TechWeb）
21、梁文锋内部透露DeepSeek V4发布时间国产AI芯片将迎高光时刻
备受期待的新一代旗舰大模型DeepSeek V4即将登场，其计划于4月下旬正式与公众见面。DeepSeek V4首次实现了与华为昇腾等国产芯片的深度适配。这标志着中国AI产业在摆脱对国外技术生态依赖、推进去CUDA化进程中迈出了具有里程碑意义的关键一步。
（来源：TechWeb）
22、无问芯穹正式推出InfiniClaw BoxInfiniClaw Box
具备多信源融合与全模态数据适配能力，支持文本、语音、视频等主流数据类型；采用端云一体三段式安全脱敏推理架构，实现全模态数据脱敏处理；依托无问芯穹企业级Token工厂，可兼顾多专业场景应用需求与高性价比Token消耗；产品内置80余个面向政务处理、投资研报、智慧办公等垂类场景的专业Skills，有效拓展了端侧智能的生产与应用范围。
（来源：36氪）
23、美国光通信龙头Lumentum预计两个季度内将售罄2028年产能
获得英伟达投资的光通信龙头Lumentum表示，美国巨型人工智能数据中心对其光通信组件的需求正在加速增长，订单有望排满至2028年。Lumentum正以尽可能快的速度扩产，但仍难以满足需求。Lumentum将在日本新增1亿美元投资，这一数字可能进一步增至约2.5亿美元。
（来源：财联社）
24、CoreWeave再与Meta达成长期算力协议，金额达210亿美元
CoreWeave宣布在此前同Meta合作的基础上与这家科技巨头达成了一份新的扩展协议，到2032年12月向Meta交付约210亿美元的算力资源。这份新协议的签署意味着CoreWeave持有的Meta算力订单总额突破350亿美元，Meta也成为CoreWeave最大的云服务客户之一。
（来源：IT之家）
25、消息称Anthropic计划自研AI芯片：自己动手应对“缺芯”
在AI芯片供应紧张的背景下，Anthropic正在评估自研AI芯片的可行性。公司近期与谷歌及博通达成长期合作协议，进一步深化TPU相关布局，同时配合其500亿美元的算力基础设施投资计划。Anthropic的动向与Meta、OpenAI等公司一致，后者当前也在推进自研AI芯片，以降低对外部供应的依赖。
（来源：IT之家）