2026年智能体改写存储规则,超级变局下A股半导体龙头重构“新基建”

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21世纪经济报道记者 张赛男 实习生曹丽萍

当AI从“能对话”的大模型进化到“能行动”的智能体(Agent),一场算力的底层革命正在悄然发生。由于智能体对长期记忆的刚需爆发,存储从幕后走向台前,成为AI算力的“阿喀琉斯之踵”。

中信证券最新研报指出,在上述演进中,驱动上下文需求从8K激增至1M tokens。以Llama-3-70B模型为例,单用户FP16精度下的KV Cache显存占用从5GB飙升至640GB以上。据Epoch AI数据,最长上下文窗口约每年增长30x,KV Cache(键值缓存)显存容量和上下文长度呈线性增长关系,远超硬件配置增速。

这场由智能体驱动的存储革命,不仅重构了数据中心的硬件配比,更在深刻改变产业链的价值分配。2025年以来,全球存储市场迎来“超级周期”,DRAM与NAND Flash价格一年内暴涨数倍,背后正是智能体对持久记忆、高速吞吐、海量容量的饥渴需求,将存储行业推向了前所未有的繁荣期。

近日,21世纪经济报道记者采访了多家存储芯片厂家及上下游企业,试图还原这块算力革命中的关键拼图是如何影响产业链格局的。


智能体改写存储规则

如果说过去的AI算力围绕“训练”展开,那么2025年以来的关键变量则转向了“推理”。

“与过去几年的重心不同,当前AI发展正从训练转向推理阶段,具备决策与执行能力的AI智能体正是该趋势的重要反映。”近日,内存大厂华邦电子相关负责人接受21世纪经济报道记者采访时表示,“这对存储芯片提出了包括带宽、速度及功耗等多维度的全新要求。”

该人士说道:“不同于训练阶段重视大规模并行处理,对延迟敏感度较低,AI推理更强调低延迟、低功耗和高效率,以适配端侧AI的实时交互和成本控制需求。比如要确保AI应用能够在短时间内快速响应用户,必须依托更高的带宽和速度来进行数据传输。此外,端侧 AI 设备(如AI眼镜、机器人等)普遍存在空间受限的特点,因此存储芯片在功耗控制和尺寸体积层面都必须要精益求精,从而延长设备待机时间,并为产品轻量化设计提供灵活度。”

多个行业数据显示,推理侧的需求正在以指数级速度吞噬存储产能。

据CFM数据,AI服务器对存储的需求呈几何级增长:通用服务器通常配置DDR5 512GB-1TB、SSD约4TB,而AI服务器DDR5配置达1.5TB-4TB,eSSD从4/8TB跃升至8/16TB,还需搭载HBM3E/HBM4。2026年,AI服务器在整体服务器出货中占比将突破20%,部分公司甚至达到25%-30%。

这种爆发直接推高了存储配置需求——2026年服务器DRAM应用占比将超过50%,需求增速超过40%;Server NAND需求同比增长63%,HBM增长35%,SOCAMM更是暴涨150%。

CFM闪存市场总经理邰炜在近日公开演讲中谈道,AI正在把存储从BOM表里的成本项之一,变成AI竞赛的战略资源,从一个周期性的产品变成数字经济的核心竞争力。

他详细解释了KV Cache机制对大模型推理的重要性:为避免重复计算、减少推理时间,每一层、每个token的Key Value结果都需要存储。但随着大模型从短上下文向长上下文演进,加上高并发推理需求,KV Cache占用空间随token数量和并发请求量线性暴涨。

数据直观展示了这一惊人增长:单请求下,上下文从4K token增至128K token,KV Cache存储空间直接增长32倍至64GB;若遇到100个并发请求,需求将达到TB级别。

这意味着,KV Cache把“存储问题”从后台资源变成了AI系统的前台瓶颈,内存的瓶颈在“推理阶段”被系统性放大了。

厂商重构存储“新基建”

面对智能体时代的需求重构,全球存储产业链正在疯狂扩产。

国际巨头方面,SK海力士宣布,计划2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元(约150.7亿美元);美光拟在美国建设多座晶圆厂,并以18亿美元收购台湾力积电工厂。

据21世纪经济报道记者统计,国内存储产业链也开启了扩产计划。总体来看,存储模组企业直接受益涨价,扩产最为激进;封测企业承接扩产需求,提升国产配套能力;芯片设计企业加速研发新品。

作为全球第二大独立存储器厂商、国内存储模组龙头企业,江波龙(.SZ)在2024年业绩回升后,于2025年赚得盆满钵满,预计实现归母净利润为12.5亿元至15.5亿元,同比增长150.66%至210.82%,创历史新高。公司趁热打铁,拟定增募资37亿元,用于面向AI领域的高端存储器研发、半导体存储主控芯片系列研发、半导体存储高端封测建设等项目。

存储大牛股德明利(001309.SZ)也在去年底抛出定增计划,拟募资不超过32亿元,用于固态硬盘(SSD)扩产项目、内存产品(DRAM)扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目及补充流动资金。

今年3月,存储龙头佰维存储(.SH)则下了一个超级订单,震动市场。公司与海外存储原厂签订15亿美元(约103.67亿元人民币)长期采购合同,锁定未来24个月存储晶圆供应。公司日前在互动平台表示,子公司泰来科技(佰维惠州封测制造中心)是公司先进封测及存储器制造基地,公司正加紧该地产能扩建,以满足客户的交付需求。

普冉股份(.SH)以并购方式快速实现规模扩张。2025年以来,公司先后以9000万元获得诺亚长天20%股权、以1.44亿元收购其31%股权。近日,又拟以2.47亿元收购剩余49%股权,实现对SK海力士剥离的2D NAND企业SHM的全资控股,丰富产品线。

在封测环节,龙头也在扩产。封测龙头通富微电(002156.SZ)今年1月披露,拟定增募资44亿元,其中8.88亿元用于“存储芯片封测产能提升项目”,建成后年新增产能84.96万片。

“公司主要聚焦封装测试主营业务,近年受存储产品需求增长影响,正逐步倾斜资源配置。”一家A股封测龙头企业近日对21世纪经济报道记者说道。

存储“周期”争议

站在2026年二季度的节点回望,一个核心问题正浮出水面:本轮存储需求的爆发式增长,究竟是周期性的价格狂欢,还是结构性的长期变革?

今年2月,知名做空机构香橼公开宣布做空闪迪,直言当前存储市场的繁荣不过是一场“供应幻象”。其认为,行业内已有相当于2018年峰值两倍的产能“蓄势待发”,一旦产能释放,“一次财报电话会就能逆转整个供需格局”。

消息一出,闪迪股价盘中一度暴跌近8%,收盘收跌4.2%,恐慌情绪迅速蔓延至全球市场,A股存储板块随机走弱。

不过,在周期与泡沫的激烈博弈中,存储板块后续继续走强。

这意味着,市场仍然站在了AI这边。

国泰海通复盘指出,历史上存储景气周期常维持3至4年,而本轮由AI驱动的需求具有持续的代际扩散效应——算法优化不仅不会抑制需求,反而会因降低单位成本而打开更大市场。

瑞银最新研报认为,AI驱动的HBM需求持续蚕食DDR产能,叠加传统服务器换机周期与存储SSD需求的同步爆发,全球DRAM市场的供需缺口将延续至2027年第四季度,是近三十年来未曾出现过的存储超级周期。

尽管行业整体受益于AI需求的拉动,但不同于存储厂的激进,产业链公司总体上乐观偏谨慎。

在中微公司日前举行的业绩说明会上,其董事长尹志尧对21世纪经济报道记者说道,“我在半导体领域四十多年,碰到了七次的行业大起大伏,很难去做行业预测。尽管市场普遍认为之后一年行业还是会上涨,但我们要一直做好思想准备,万一市场下行,要有应对措施。”

不过针对当前的情形,他认为也有一些不同。过去半导体市场的大起大伏都是因为单一产品的影响,但现在微观器件已经渗透了各个产业的方方面面,它的应用已经不再是单一产品,现在有AI、无人驾驶等多个应用的推动,所以行业总体波动幅度会减缓。但仍然会有起伏,特别是宏观经济的变动,会影响整个半导体市场。

一家PCB龙头企业相关人士也对记者表示,“尽管2026年市场预期仍乐观,但增速将放缓。需求旺盛导致公司产能满负荷运转,但我们暂未调整整体战略。”

“当前存储价格处于高位运行状态,作为智能终端关键元器件,其价格上涨直接推高终端产品的成本。”一家芯片上市企业负责人说,“公司暂未观察到新市场趋势,且无法预测需求增长持续时间。”

在华邦电子看来,增长周期关键取决于下一阶段会涌现出哪些“杀手级应用”,当前能看到的趋势是云端AI和HBM等高带宽产品占据了绝大部分的产能。当前,同业都在加速填补产能空白,比如华邦通过推出16nm先进制程产品、提升晶圆产出效率,或者是加大资本投入。

华邦电子还表示,“但是新厂建设、生产机器就绪等准备工作,通常需要花费两年时间才能真正形成实际产能,届时存储产品的供需将有望回归平衡。”

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