模型名称参数量开源时间架构类型典型使用场景Qwen3.5-0.8B0.8B2026-03-02稠密(Dense)智能手表、车载终端、毫秒级响应边缘设备,ARM功耗<1.5WQwen3.5-2B2B2026-03-02稠密(Dense)轻量级本地AI助手、移动端实时交互,模型体积缩减40%以上Qwen3.5-4B4B2026-03-02稠密(Dense)轻量化智能体基座,支持多模态输入与工具调用,4GB显存可部署Qwen3.5-9B9B2026-03-02稠密(Dense)中小企业AI服务平台,数学与代码能力达GPT-oss-120B的92%,16GB显存下32 token/sQwen3.5-27B27B2026-02-24稠密(Dense)高性能稠密模型首选,代码能力(HumanEval 89.1)居稠密模型之首,适合本地微调Qwen3.5-35B-A3B397B总参 / 3B激活2026-02-24混合专家(MoE)企业级Agent核心,工具调用准确率78.2%,性能超越Qwen3-235BQwen3.5-122B-A10B122B总参 / 10B激活2026-02-24混合专家(MoE)复杂多步推理与跨应用操作,综合能力90.8(MMLU),逼近旗舰级Qwen3.5-397B-A17B397B总参 / 17B激活2026-02-16混合专家(MoE)企业级基座模型,多模态原生推理,MMLU达91.5,对标GPT-5.2
性能干翻235B,单卡私有化部署OpenClaw
性能干翻235B,单卡私有化部署OpenClaw模型名称 参数量 开源时间 架构类型 典型使用场景 Qwen3 5 0 8B 0 8B 2026 03 02 稠密 Dense 智能手表 车载终端 毫秒级响应边缘设备 ARM 功耗 lt 1 5W Qwen3 5 2B 2B 2026 03 02 稠密 Dense 轻量级本地 AI 助手 移动端实时交互 模型体积缩减 40 以上 Qwen3 5 4B 4B 2026 03 02
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