XU316系列是XMOS新出的一款高性能声卡芯片，有三种封装分别为XU316-1024-QF60B,XU316-1024-QF60A,XU316-1024-FB265。
这款芯片有一下特点：
具有先进多核RISC结构的多核微控制器
2个xCORE磁贴上的16个实时逻辑核
核心共享高达1200 MIPS
- 双发行模式下最多2400 MIPS
-高达1200兆流
每个逻辑核心都有：
-保证吞吐量在1/5到1/8的磁贴MIPS之间
-16x32位专用寄存器
229条高密度16/32位指令
-都有单时钟周期执行（除法除外）
-32x32→用于DSP、算术和加密功能的64位MAC指令
矢量单元，能够：
-最多八个字、16个半字或32字节的乘法相加。
-四重复数乘法，或256位宽的乘法加法。
USB物理层，完全符合USB 2.0规范
分数控制锁相环的应用
可编程输入/输出
-34个通用I/O引脚，可配置为输入或输出
-最多16 x 1位端口、2 x 4位端口、1 x 8位端口
-1个xCONNECT链路
-相对于外部时钟，端口采样率高达60 MHz
-64个通道端（每个瓦32个），用于与其他芯片上或芯片外的核心进行通信
-1.8V IO，可编程驱动强度
记忆
-用于代码和数据存储的1MB内部单周期SRAM（每个磁贴512KB）
-用于应用程序启动代码的8KB内部OTP（在磁贴之间共享或分割，每个磁贴提供4KB）
硬件资源
-12个时钟块（每片6个）
-20个计时器（每个瓷贴10个）
-8把锁（每块瓷贴4把）
用于片上调试的JTAG模块
安全特性
-编程锁禁用调试并防止内存内容的读取
-AES引导加载程序确保了外部闪存上IP的保密性
环境温度范围
-0°C至70°C
速度等级
-24:600兆赫；高达2400 MIPS、1200 MFLOP/s、38.4 GMAC/s
-32:800兆赫；高达3200 MIPS、1600 MFLOP/s、51.2 GMAC/s
耗电量
-300毫安（典型）
60脚QFN封装0.4毫米螺距
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