数字IC基本设计流程
- 0. 需求分析
- 1. 架构设计
- 2. RTL编写
- 3. 功能仿真验证(前仿真)
- 4. 逻辑综合
- 5. 静态时序分析
- 6. 形式验证(Formality)
- 7. DFT
- 数字后端设计
- 8. 布局(Place)
- 9. 时钟树综合(CTS)
- 10. 布线(Routing)
- 11. 寄生参数提取(Extrat RC)
- 12. 后仿真
- 13. 功耗分析
- 14. 可制造性分析(DFM)
- 15. ECO
- 16. 物理版图验证
- 17. Tape Out
【数字IC】数字IC基本设计流程
【数字IC】数字IC基本设计流程数字 IC 基本设计流程 0 需求分析 1 架构设计 2 RTL 编写 3 功能仿真验证 前仿真 4 逻辑综合 5 静态时序分析 6 形式验证 Formality 7 DFT 数字后端设计 8 布局 Place 9 时钟树综合 CTS 10 布线 Routing 11 寄生参数提取 Extrat RC 12 后仿真 13 功耗分析 14
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