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AD提供了很方便的交互式布局与布线的功能，在我们设计原理图时，最好就开始构思PCB的布局。这样，我们在进行PCB布局时，可以利用原理图与PCB的“Tools”-“Cross Select Mode”，从大量元器件中快速选出相关联的或者需要几种摆放的元器件。

这样我们可以将一张原理图中的元件快速筛选出来并进行初步布局。

当时用层次化原理图时，默认会为每张原理图生成一个Room,同一张原理中的元件会在同一个Room中。这时候，我们可以直接在PCB编辑器中，使用：“Tools”-““Component Placement”-“Arrange Within Room”，光标变成十字单击对应的Room。

软件会对这个Room中的元件进行快速自动布局。

通过这两部操作后，我们可以将复杂的电路元件，在PCB编辑器中快速的分区放置。以加快后期手动布局。

在进行完快速自动布局后，我们需要对布局进行手动优化，细化调整各类元件的位置和方向等。

也可以右击击工具栏的对齐工具，选择合适的命令执行。

首先选中所有的要进行调整的文字，可以选中一个，然后右击使用“Find Similar Objects”快速选出具有相同属性的对象（在这里选中的是Designator）。

可以设置“Designator”和“Comment”的位置。

“Align Horizontal Centers”:水平中心对称分布

规则设置可以说是PCB设计过程中非常重要的一步，如果我们在设计之初就对规则进行了合理的设置，那它将非常有利于提高后期自动布线的效率和效果。

以AISkyLab-STM32F103CxT6.PrjPcb为例。在完成布局的PCB编辑器内，执行：“Design”-“Rules”,打开规则设置对话框。

其中红线框内的为我们通常需要设置的一部分规则。这些规则如果设置不合适，在完成布线进行DRC检查时，通常会出现一堆错误，让新手不知所措。

这部分参数的设置，通常需要我们结合实际加工厂的制造工艺进行设置。比如下面总结了常用的几家厂家加工工艺说明：

规则分类共有10个大类，在左侧的列表中，我们可以看到。

这类规则主要针对具有电气特性的对象，用于系统的DRC（电气规则检查）功能。

A.      “Clearance”-安全间距规则：

这里可以设置导线，焊盘，过孔，铜箔等对象之间的间距。

这些规则主要用于设置布线过程中的布线规则，如布线宽度，布线优先级，布线拓扑结构等8种布线规则。

A.      “Width(走线宽度规则)”：

主要用于设置表面贴装元器件的走线规则。主要包括：

主要用于阻焊层铺设的尺寸规则，主要用于Output Gerneration(输出阶段)。系统提供了“Top Paste”(顶层锡膏保护层)、“Bottom Paste”(顶层锡膏保护层)、”Top Solder”(顶层阻焊层)、”Bottom Solder”(底层阻焊层)

B.      Paste Mask Expansion

主要用于设置中间电源层的走线与连接规则。

“Power Plane Connect Style(电源层连接规则)”：

“Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）”：

“Polygon Connect Style(焊盘与多边形覆铜区域的连接方式规则)”：

主要用于设置测试点布线规则，主要包括装配测试点和装配测试点使用规则。

这里的规则需要根据PCB制作工艺来设置有关参数。主要用在在线DRC和批处理DRC执行过程中。主要有9种。

Minimum Annular Ring(最小环孔限制):

Acute Angle(锐角限制规则)：

Hole Size(钻孔尺寸规则)：

Layer Pairs(工作层对规则)：

Hole To Hole Clearance(钻孔间距规则)：

讯享网

Minimum Solder Mask Sliver（最小阻焊条规则）：

Silk To Solder Mask Clearance(丝印与阻焊层间距规则)：

Silk To Silk Clearance(丝印间距规则)

Net Antennae(天线规则)：

Board Outline Clearance(电路板轮廓间隙)

该类规则主要用于设置高速信号布线规则，主要由6大类。

该部分内容将在后面结合高速布线的实例项目进行介绍。

这部分规则主要用于设置元器件布局规则。一般只用在对元器件布局有严格要求的场合中使用。

3.10.     “Signal Intergrity(信号完整性规则)”类：

这部分规则主要用于设置信号完整性要求的规则，比如：信号上升沿，信号下降沿，信号过冲约束等等。默认没有规则，需要根据项目要求手动创建。

布局和规则设置完成后，就可以进行PCB的布线了。我们可以借助软件的自动布线功能对要求不高的部分进行自动布线。对关键信号和重要信号以及其他特殊的走线进行手动布线。

设置自动布线的策略，“Route”-“Setup”。

弹出策略设置对话框：

在“Routing Strategies”中设置已有的或者添加新的自动布线策略。默认有5种布线策略可以选择。

点击“Add”可以添加自己定义的布线策略。如下图：

布线策略这只完成，就可以根据需要，进行自动布线。比如

比如本例，执行All后，软件会进行自动布线，并在“Message”中显示布线提示：

经过初步自动布线的电路，我们需要根据项目的特殊性，对电路板进行手动布局的优化。

手动布线需要多加练习和总结技巧，经常总结布线技巧，积累经验，能够在以后的项目中不断提高自己的布线水平。

完成所有布线后，应进行泪滴添加和覆铜处理。

泪滴的添加：

“Tools”-“Teardrops”,弹出泪滴参数设置对话框：

点击“OK”，既可以执行添加泪滴。

泪滴添加完成后再进行覆铜处理。右击鼠标，“Place”-“Polygon Pour…”（快捷键P+G）

在需要的位置绘制多边形覆铜。

注意设置覆铜的属性：

在“Properties”中，应添加覆铜所属于的Net。

填充模式有三个按钮： Solid(实体填充)、Hatched（网状填充）、None（外边框，内部中空）。

还要注意其中一个下拉列表中有：

我通常选择第二项：“Pour Over All Same Net Objects”。

而且，需要勾选去除死铜选项（Remove Dead Copper）。

我们设计PCB，进行布线时是在2维视图下操作的。但我们在设计过程中，可以随时切换到3D视图界面，查看电路板的3D仿真设计情况。只需要按键盘上的数字键3即可。（或者在菜单栏“View”-2D Layout Mode/3D Layout Mode之间切换）