图元/图层导入后备注铺铜导入后会重新铺铜因为铺铜逻辑不同，PCB的铺铜填充也会有轻微差异，不支持直接导入铺铜填充，会自动重建铺铜。比如热焊生成方式，热焊宽度，热焊是否多出一部分，可能会产生飞线；横向和纵向铺铜会转为网格铺铜；AD网格铺铜会给过孔单独加热焊连接，标准版不支持，可能部分过孔在重建铺铜后没有和铺铜连上(网格比较大的时候)；标准版不支持非信号层的铺铜，所以AD其他层的铺铜会转为顶层铺铜设计规则部分设计规则不支持导入比如自定义高级设计规则，标准版不支持的设计规则，常见的安全间距等支持，导入后的PCB文件规则相关参数需要自行调整文本/文本框字体变化和位置会有轻微偏移文本导入后会使用默认字体(中文使用谷歌字体)，因文本的字体不同位置可能会有轻微偏移；如果是相同字体，因为字体显示的逻辑不同，无法完全和原文件一致，会有位置偏移和大小差异；笔画和条形码均会转为普通文本内电层导入后区块的网络可能改变AD和标准版的内电层实现方式不同，当有多个内电区块的时候，其区块的网络可能无法完全保持一致，需要仔细检查；导入后内电层会重建区块，内电层区块划分可能也有差异keepout层默认转为板框层在导入弹窗支持设置板框来源是keepout层还是机械层1；部分板子内部的keepout闭合线条，根据作用对象，会自动转为对应的禁止区域；非闭合的keepout图元会导入到机械层，标准版不支持独立线条等作为禁止区域板子形状 board shape默认转到文档层标准版没有board shape但是有边框层，由于大部分人使用keepout和机械层1作为板框，所以board shape转到机械层定义板切割 Board Cutout转为槽孔该功能对应标准版的实心填充槽孔类型铺铜挖空 Polygon Cutout转为实心填充无填充类型转为实心填充的无填充类型机械层机械层1默认转到机械层，其他机械层转到文档层标准版不支持其他机械层的功能飞线导入后出现飞线可能是导入后重建铺铜导致有些地方断开了连接，如无网络图元、热焊因DRC间距不能生成等Room不支持导入标准版不支持Room图元层堆栈设置不支持导入标准版不支持层堆栈设置3D体/3D模型库不支持导入标准版的3D绑定设计与AD不同钻孔表导入到机械层标准版不支持钻孔图层图元阻焊助焊扩展仅焊盘过孔的支持导入其他的图元，如导线，圆弧等图元的阻焊助焊扩展不支持导入焊盘导入到底层或顶层或多层标准版的焊盘不支持设置在任意层，不支持的层的焊盘会转为对应层的填充区域；矩形钻孔不支持，会转为槽型钻孔元件/封装导入到顶层或底层如果在AD里面绘制的封装属性在顶层，但整体在底层(属于错误数据)，导入后会自动修正层属性在底层坐标导入为文本和线条标准版不支持坐标图元尺寸部分支持导入支持导入的部分导入为文本和线条来自文件的对象不支持导入这种调用文件外部的对象，不包含在文件中，不支持导入工作向导不支持导入标准版不支持这个图元
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