AD20 铺铜规则是指在印刷电路板(PCB)制造过程中，用于定义铺铜层规划和连接方式的一套指导原则和要求。
首先，在AD20铺铜规则中，需要考虑电路板的布局，在布局阶段，要注意信号线和电源线的布置，避免相邻线之间的干扰。同时，要合理安排分区，将高频信号线与低频信号线隔离，以避免互相干扰。
其次，AD20铺铜规则对于电路板层次布局也有一定要求。电路板通常分为多层，不同层承担不同功能，因此需要合理设置层间的电气连接，通过电源层、地层和信号层的结构设计，保证电源供应和信号传输的稳定性。
此外，AD20铺铜规则还要求合理设置铜箔的厚度和宽度。铜箔的厚度直接影响电路板的导电性能和散热性能，因此需根据具体应用需求和制造工艺要求来确定合适的铜箔厚度。而铜箔的宽度会影响电流负载和信号传输的能力，也需根据设计需求来设置。
最后，AD20铺铜规则还要求设置合适的过孔和焊盘尺寸。过孔用于连接不同层次的电路，而焊盘则用于焊接元器件，在设置过孔和焊盘尺寸时，需要考虑元器件的尺寸和焊接工艺的要求，以确保焊接连接的可靠性。
总的来说，AD20铺铜规则涵盖了电路板布局、层次布局、铜箔厚度和宽度、过孔和焊盘尺寸等方面的设置要求，旨在保证电路板的性能和稳定性，提高电子产品的可靠性和工作效果。
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