max31865模块（MAX31865模块需要割开）

科技前沿 • 2025-05-25 12:01 • 阅读 34

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一、板卡概述

板卡基于TI TMS320C6678 DSP和XCVU9P高性能FPGA，FPGA接入4片AD9361 无线射频，构建8输入8输出的无线MIMO平台，丰富的FPGA资源和8核DSP为算法验证和信号处理提供强大能力。

二、技术指标

●  板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm;
●  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
●  板载4路QSPF28+，每路数据速率40Gbps，100Gbps（或者RDB连接器）;
●  DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;
●  DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s;
●  DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB;
●  DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;
●  FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。
●  4片AD9361指标：1. 射频频率：70MHz~6GHz； ADC/DAC采集：12位；瞬时带宽：56MHz； RF匹配电阻：50欧；共用同源时钟（AD9516输出）。

三、软件

●  CFPGA 加载测试代码；
●  CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码；
●  CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码；
●  DSP部分Flash加载测试代码；
●  DSP部分DDR3接口测试代码；
●  DSP网口部分测试代码；
●  DSP与FPGA之间SRIO测试代码；
●  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码；
●  XCVU9P部分BPI加载测试代码；
●  XCVU9P部分QSFP+测试代码；
●  XCVU9P部分AD9361接口测试代码；

四、物理特性

● 工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；
● 工作湿度：10%～80%；

五、供电要求:

●  直流电源供电，整板大功耗100W；
●  供电电压：12V/10A；
●  电源纹波：≤10%；

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