<p id="34NK04HD">金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司申请一项名为“存储器元件及其形成方法”的专利，公开号 CN A，申请日期为 2023 年 5 月。</p><p id="34NK04HE">专利摘要显示，本公开提供了一种存储器元件，可以应用于三维AND闪存元件。存储器元件包括基底、第一堆叠结构、第二堆叠结构、通道结构、绝缘柱、通孔以及导电层。基底具有存储器阵列区与阶梯区。第一堆叠结构配置在存储器阵列区的基底上，其中第一堆叠结构包括交替堆叠的多个第一介电层和多个栅极。第二堆叠结构配置在阶梯区的基底上，其中第二堆叠结构包括交替堆叠的多个第二介电层和多个阶梯。通道结构贯穿存储器阵列区中的第一堆叠结构。绝缘柱贯穿所阶梯区中的第二堆叠结构。通孔贯穿阶梯区中的绝缘柱。导电层环绕绝缘柱的侧壁。</p><p id="34NK04HF">本文源自：金融界</p><p id="34NK04HG">作者：情报员</p> 讯享网
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容，请联系我们，一经查实，本站将立刻删除。
如需转载请保留出处：https://51itzy.com/kjqy/158750.html