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 <p id="34I8T946">本文来源： 智能通信定位圈</p><p id="34I8T947">本文作者： 露西</p><p id="34I8T94A">上个月，Counterpoint发布2024年第二季度《蜂窝物联网模组在全球范围内的出货量份额（按供应商划分）报告》，4G Cat.1 bis技术在其中赚足了排面：</p><p id="34I8T94D"><strong>0</strong><strong>1</strong></p><p id="34I8T94G">得益于中国和印度的需求，4G Cat.1 bis是增长最快的细分市场，在第二季度占据了市场42%的份额。</p><p id="34I8T94J"><strong>0</strong><strong>2</strong></p><p id="34I8T94M">凭借低成本的Cat.1 bis芯片组的强劲表现，翱捷科技市场份额翻了一番。</p><p id="34I8T94P"><strong>0</strong><strong>3</strong></p><p id="34I8T94S">凭借在Cat.1 bis应用（如POS、智能电表和安全摄像头）中的强劲表现，利尔达首次进入全球前五名。</p><p id="34I8T94V"><strong>04</strong></p><p id="34I8T952">Cat.1 bis模组的平均销售价格（ASP）在过去一年中几乎减半。</p><p id="34I8T955">在更早的季度报告中，Counterpoint几次提及<strong>由于价格差异缩小，市场正缓慢地从4G Cat.1和NB-IoT过渡到4G Cat.1 bis。</strong></p><p id="34I8T956"><strong>但笔者认为，目前这样的代际替换并不是100% 建立在应用范围扩大、应用功能与价值提升基础上的</strong>。</p><p id="34I8T957">换句话说，蜂窝物联网芯片企业们总是要持续开发新兴技术，不断推出适应不同应用场景和需求的芯片产品，以更广泛地促进万物互联。</p><p id="34I8T958">为此，我们搜集了紫光展锐、翱捷科技、移芯通信等一批企业历来的产品矩阵，试图发现它们看好的行业技术演进方向。</p><p id="34I8T95C"><strong>紫光展锐</strong></p><p id="34I8T95G">紫光展锐全面掌握了2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术，具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。2024年，紫光展锐完成了超过40亿元人民币的股权融资和32亿元人民币的银团授信，将积极推动5G芯片等业务，并计划在2025年推进IPO进程。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F6fef8c00j00sm1lkq0082d200u000gcg00u000gc.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T95L"><strong>翱捷科技</strong></p><p id="34I8T95P">翱捷科技聚焦各类无线通信技术，完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累，也掌握了Wi-Fi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术。在蜂窝物联网市场，翱捷科技多款LTE Cat.1、Cat.4、Cat.6以及5G产品线全面覆盖中低速、高速物联网应用场景。截至2023年底，翱捷科技4G Cat.1主芯片历年合计出货量超过2.5亿颗。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2Fc0j00sm1lkr00a9d200u000g2g00u000g2.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T95U"><strong>移芯通信</strong></p><p id="34I8T962">移芯通信成立于2017年，主营产品是NB-IoT芯片及Cat.1芯片，已量产了3款Cat.1芯片和3款NB-IoT芯片，并都实现了规模销售。另外，移芯称已投入5G RedCap、IoT-NTN以及NR-NTN等前沿新产品研发中，计划满足不同传输速率、不同功耗、不同延时的物联网及消费电子领域场景需求。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F0j00sm1lks005qd200u000gng00u000gn.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T967"><strong>芯翼信息科技</strong></p><p id="34I8T96B">芯翼信息科技成立于2017年，成立之初便切入NB-IoT赛道深耕并在此后取得市场领先份额。2023年正式推出了Cat.1 bis芯片XY4100并在2024年量产，也表示在推进5G RedCap产品研发。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F27396a28j00sm1lkt0053d200u000gng00u000gn.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T96G"><strong>智联安</strong></p><p id="34I8T96K">智联安成立于2013年，总部位于北京，于2018年开始启动NB-IoT项目，并持续在广域物联网领域深耕，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1 bis、5G RedCap、5G定位芯片、卫星通信芯片等产品。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F0f68745aj00sm1lkt006ad200u000gng00u000gn.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T96P"><strong>芯昇科技</strong></p><p id="34I8T96T">芯昇科技是中国移动旗下专业芯片公司，总部位于南京，于2021年正式独立运营，目前主要基于RISC-V布局通信芯片、安全芯片、通用MCU三大产品方向，其中通信芯片领域目前已推出NB-IoT、Cat.1 bis、RedCap芯片产品。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F6ej00sm1lku004rd200u000a4g00u000a4.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T972"><strong>创芯慧联</strong></p><p id="34I8T976">创芯慧联成立于2019年，总部位于南京，公司产品覆盖了5G小基站芯片和终端芯片，其中包括4G Cat.1芯片和5G RedCap移动宽带单芯片，且两类产品均基于RISC-V内核设计。另外，创芯慧联在2021年12月获得中国移动战略投资。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F6d4228c4j00sm1lkv003od200u000c9g00u000c9.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T97B"><strong>归芯科技</strong></p><p id="34I8T97F">归芯科技成立于2021年，总部位于深圳，首款基带射频一体化4G Cat.1bis AIoT SOC芯片产品已研发完成并实现规模商用量产，与此同时也在加速第二代5G技术平台的研发工作，力争在2024年完成首款基带射频一体化5G/4G双模SOC芯片的规模商用。</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2F6d1c422bj00sm1lkv003ad200u0008dg00u0008d.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T97V"><strong>小结</strong></p><p id="34I8T98E">可以预见，在NB-IoT和Cat.1技术以外，蜂窝物联网芯片的演进方向依旧是多元化的，核心大多围绕着更低功耗、更优性能、更低成本或更高性价比。</p><p id="34I8T98F">联系起此前传出的业内某款Cat.1芯片涨价的消息，可见芯片企业也陆续从价格战中恢复冷静，更积极地发展多种技术路线的产品，修炼内功，为价值战做准备。</p><p id="34I8T98H">基于广域物联技术的美好前景，智能通信定位圈携手AIoT星图研究院精心策划了<strong>《2024广域物联——中国蜂窝&amp;卫星物联产业研究白皮书》。</strong></p><p id="34I8T98I">《白皮书》讨论的技术主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、卫星通信、6G等，将全面研究广域物联技术演进、产品创新、市场动态、关键参与者以及未来发展路径，为行业内外提供一份深度且具有前瞻性的产业指南。</p><p id="34I8T98J">整篇报告也将摆脱过去长文形式，通过丰富图表，高信息密度呈现产业核心信息。</p><p id="34I8T98K">值此《白皮书》启动之际，诚挚邀请所有对此领域感兴趣的企业或个人与我们交流或参与内容建设<strong>（扫描上方图片二维码取得联系）</strong>，携手推动广域物联产业的蓬勃发展！</p><p class="f_center"><img src="https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2024%2F1028%2Fd5a2db16j00sm1lkx0003d200dw004ng00dw004n.jpg&thumbnail=660x&quality=80&type=jpg"/><br/></p><p id="34I8T993">✨<strong>4月上海展</strong>✨</p><p id="34I8T994"><strong>（2025年4月22-24日 上海世博展览馆）</strong></p><p id="34I8T995"><strong>观众报名</strong><strong>| 申请展位 ‍ |</strong><strong>交通指南</strong></p><p id="34I8T997">✨<strong>5月巴塞罗那展</strong>✨</p><p id="34I8T998"><strong>（2025年5月13-15日 巴塞罗那GRAN VIA展馆）</strong></p><p id="34I8T99B">✨<strong>8月深圳展</strong>✨</p><p id="34I8T99C"><strong>（2025年8月27-29日 深圳国际会展中心）</strong></p><p id="34I8T99D"><strong>观众报名</strong><strong>| 申请展位 |</strong><strong>交通指南</strong></p><p id="34I8T99F">✨<strong>展会咨询</strong>✨</p><p id="34I8T99G"><strong>观众客服</strong>|<strong>|</strong></p>