一、焊台组成
一般由电源、控制电路、手柄、发热芯、烙铁头组成。
1、手柄：
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2、烙铁头分为发热芯和烙铁头一体式的，比如T12烙铁头：
3、也有发热芯和烙铁头分离的：
二、白菜白光T12焊台
1、白菜白光T12的烙铁头
是发热芯和烙铁头一体式的.
2、再烙铁头配上一个手柄
手柄中的电路只有两个导电弹片，当烙铁头插入后，烙铁头后端的两个接触片和手柄中的弹片连在一起，再通过导线连接到后面的航空插头。
3、T12控制板
烙铁头上的两个接触片通过导线，再通过航空插头、航空插座，焊接到控制板上的T12负极和T12正极。
4、电源
控制板上的电源负极和电源正极需要接个电源。电源电压输入要求：直流12V到24V(**电压为24V)，电流1.5A~3A。
当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路，其两端相互连接时，只要两结点处的温度不同，一端温度为T，称为工作端或热端，另一端温度为T0 ，称为自由端（也称参考端）或冷端，回路中将产生一个电动势，该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关。这种现象称为“热电效应”，两种导体组成的回路称为“热电偶”，这两种导体称为“热电极”，产生的电动势则称为“热电动势”。
于是这一时刻测量一下烙铁头的温度，发现温度低了，那么就给烙铁头通电加热，加热一会儿断开，再测量一下烙铁头温度，再加热。。。测温和加热交替进行。
看下面控制板就知道了，控制上有一个运放构成比较器，控制MOS管开关。当热电偶上电压大于参考电压，就关断MOS管，停止加热。
三、JBC焊台自制
JBC焊台也是烙铁头和加热芯一体的，所不同的是JBC的烙铁头有3个触点，它把发热和测温的分开了，可以实现加热和测温同时进行，因此烙铁头温度降低会更快检测到，回温会更快一些。
烙铁头的供电是交流24V，可以使用可控硅调节导通角来调节加热功率。如下：
这是老外的一个方案，烙铁头的3个触点分别接红线、绿线、蓝线，然后红线和绿线间是热电偶直接接入MAX6675，这是美信的热电偶温度测量芯片，它以SPI方式输出温度值。蓝线和绿线间是加热丝，接入左下侧的可控硅电路，它这里是用的15.5V交流（实际应该用24V交流），MCU通过光耦控制可控硅打开。左上侧是过零检测电路，需要在过零时给可控硅导通信号，这样才可以精确控制导通角。
当然还有另外一种控制方式，就是使用完整的交流周期，控制交流周期导通个数占总个数的比例来控制温度。
电路也很简单，就是用H桥控制，检测过零信号，在下一次过零前一直导通，到下一次过零时再来判断是否还要继续导通。
焊台自制的电路都很简单，唯一有难度的就是程序上PID的温度控制了。
好了，这两种焊台自制的资料都在这儿了，老哥们动手吧。有不清楚可以讨论。
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