关注线束 ↑，让我们一起进步！
电子连接器的基本要求- 维持稳定且足够的正向力
- 破坏表面的薄膜
- 移除掉污染物
- 减少或去除微振动滑擦
- 防止污染物的侵入
- 维持端子电镀层的完整性
- 产品的可靠性
- 接触电阻有密切
- mating/un-mating force
- 瞬断问题
- 电镀层之耐磨耗性
- 镀金端子正向力：80-100g
- SIM Card/SD用端子：20g-50g
- 镀锡铅端子正向力必须大于150g
正向力与接触电阻关系
端子应力设计基础
端子设计要求
Forming and blanking 端子
最大应力设计
最大应力 FEM分析所得的最大应力含应力集中效应，通常会大于 nominal stress，因此应排除应力集中效应。 高应力设计的趋势：Connector 小型化的趋势，使端子最大应力已大于材料强度，如何在临界应力下设计端子是重要课题。 临界应力的设计应以理论应力值为基础来设计，所考虑的因素包括：位移量，理论应力，永久变形量，反复插拔次数。常用压力单位换算表
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容，请联系我们，一经查实，本站将立刻删除。
如需转载请保留出处：https://51itzy.com/kjqy/116268.html