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什么是PCB？转载自【2018.11.27 AA探针站阅读284】

电子行业有一个关键部件叫PCB(印刷电路板)。这是一个很基础的元件，很多人很难解释清楚PCB到底是什么。本文将详细讲解PCB的组成以及PCB领域的一些常用术语。

在接下来的几页中，我们将讨论PCB的组成，包括一些术语，一个简单的组装方法，以及对PCB设计过程的简单介绍。

什么是PCB？

PCB(印刷电路板)是最常见的名称，也可称为“印刷线路板”或“印刷线路板”。在PCB出现之前，电路是由点对点布线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的断裂会导致线路节点的开路或短路。

绕组技术是电路技术的重大进步。这种方法通过在连接点的接线柱上缠绕小直径导线来提高电路的耐用性和可替换性。

当电子行业从真空晶体管、继电器发展到硅半导体、集成电路，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁地出现在消费领域，促使制造商寻找更小、更具性价比的解决方案。于是，PCB诞生了。

作文(作文)

PCB看起来像多层蛋糕或千层面——不同材料的层通过热量和粘合剂压在一起。

先说中间层。

FR4

PCB的基板一般是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基板一般指“FR4”。固体材料“FR4”赋予PCB硬度和厚度。除了基板FR4之外，还有制作在柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似材料)上的柔性印刷电路板等。

你可能会发现PCB具有不同的厚度；但是SparkFun的产品厚度大多是1.6mm(0.063)。有些产品也采用其他厚度，比如LilyPad和Arudino Pro微板，采用0.8mm的厚度

便宜的PCB和孔板(见上图)是用环氧树脂或者苯酚做的，缺少FR4的耐用性，但是便宜很多。在这块板上焊东西的时候，会闻到一股很大的气味。这种类型的基材通常用于非常低端的消费品。酚类的热分解温度低，焊接时间过长会导致分解和碳化，并散发出难闻的气味。

铜

接下来，引入薄铜箔层，其在生产中通过热和粘合剂被压到基板上。在双面板上，铜箔将被压到基板的正面和背面。在一些低成本的情况下，铜箔可能只压在基板的一面。当我们提到“双面板”或“双面板”时，我们的意思是我们的千层面上有两层铜箔。当然，在不同的PCB设计中，铜箔层数可能少至1层，也可能多于16层。

铜层的厚度有很多种，用重量来衡量。一般来说，铜平均覆盖一平方英尺(盎司)。大多数PCB的铜厚度为1oz，但一些大功率PCB可能使用2oz或3oz的铜厚度。以每平方英尺盎司(oz)计算，它大约是35微米或1.4密耳厚的铜。

阻焊膜(阻焊膜)

铜层上方是阻焊层。这一层使PCB看起来是绿色的(或闪亮的红色)。焊料层覆盖铜层上的迹线，以防止PCB上的迹线与其他金属、焊料或其他导电物体接触而导致短路。焊料层的存在使得大家都可以在正确的地方焊接，防止焊料桥接。

在上面的例子中，我们可以看到阻焊层覆盖了大部分的PCB(包括布线)，但是露出了银孔环和SMD焊盘，方便焊接。

一般来说阻焊是绿色的，但是几乎所有颜色都可以做阻焊。SparkFun板大多是红色的，但是IOIO板是白色的，LilyPad板是紫色的。

丝网印刷(丝网印刷)

在阻焊层上，有一层白色丝网。字母、数字和符号印刷在PCB的丝网印刷层上，可以方便组装，引导人们更好地理解电路板的设计。我们经常使用丝网印刷层的符号来标记一些引脚或发光二极管的功能。

丝网是最常见的颜色，白色。同样，丝印几乎可以做成任何颜色。黑色、灰色、红色甚至黄色的丝网层并不少见。但是很少看到一个板子有多种丝印颜色。

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