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近日,中国台湾地区的移动芯片厂商联发科正式发布了一款全新的旗舰处理器Helio X30,这是全球首款10nm制程处理器。它仍然沿用了X20和X25的10核设计,但内核进行了升级。这也与雷科技(微信ID: leitech)之前的预测完全一致,证明明年将是10nm移动SoC的百花齐放之年。
据悉,联发科Helio X30虽然依然采用三从架构,但是由双核Cortex-A73主频2.8GHz,四核Cortex-A53主频2.3GHz,四核Cortex-A35主频2.0GHz组成(之前的四核A53换成了A35)。其中A73是主要性能的大核,A53和A35是主要功耗的小核,A35在能耗比上有更好的表现。
(图片来自:ARM)
此外,在图形处理器方面,联发科首次抛弃了一直使用的ARM Mali系列,集成了四核Imagination PowerVR 7XTP。Imagination的最大股东是苹果,PowerVR GPU一直是iPhone上A系列处理器的标配,性能不错。
由于首次采用10nm制造工艺,联发科在旗舰处理器阵营中的地位陡然拔高。我们知道,X20和X25除了核心性能较弱之外,在功耗上并没有优势。今年,在高通和三星已经步入14nm,华为已经步入16nm的时候,联发科还在坚守20nm,令人失望。
(图片来自:youtube)
显然,相比X10到X20、X25的升级,联发科Helio X30的升级无疑是颠覆性的。不仅在功耗上会有更多期待的表现,核心性能也会有所提升。支持三载波聚合和LTE Cat.10网络,也弥补了之前图形处理的不足。如果非要说作者有遗憾,那可能还是架构的问题,因为架构可能还是面临“一核难,七核赞,两核围观”的窘境。
得益于以上升级,联发科Helio X30的安兔兔跑分已经超过16万,超过骁龙820的平均性能水平。据悉,该处理器有望在明年一季度正式量产,魅族Pro 7有望搭载。但考虑到骁龙830和Exynos 8895的升级幅度不小,联发科能否实现高端梦仍有待商榷。
(封面图片来自:akket)
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