mfg什么意思(mfg.no.中文什么意思)

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设备工程师(简称ee)

设备工程师的职责是通过故障排除、维护等，保证设备的正常运行，满足生产要求。保持设备的稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率。协助工艺工程师调查和解决相关问题，选择、安装和调试工艺设备，并按时移交以满足生产能力的需求。

【EE工程师的任务】处理所负责设备的正常运行，以满足产能需求。

【EE工程师的职业发展】当然，高级设备工程师应该能够通过提高设备性能来不断提高生产效率，将自己积累的经验和异常处理方法写入文档，并对其他相关人员进行教育。编写各种设备相关的操作指导书，制定培训计划，完成制造部人员的培训，提高制造部的操作水平。

设备工程师的职责越来越重，包括设备运行、设备维护、设备维修更新等。设备预计划正成为企业合理生产、节约资金和成本的主要手段。

工艺工程师(简称PE)

工艺工程师负责制定整个生产流程，分配各部门的任务，负责制造过程的细节，制定WI或SOP(标准作业指导书)的工艺文件，对过程进行管理和控制。工艺工程师负责各种组件和辅助材料的选择和验证，以及处理工具的设计和制造。

工艺工程师提高生产效率和产量，降低废品率，耗材和劳动力成本。属于整个制造过程的核心。

【PE工程师的使命】预防问题，避免不良品。

【PE工程师的职业发展】企业的制造体系中PE赋予的技能都有其固定的轴心。简而言之，他们是工厂里的医生。顾名思义，医生的职责就是事前预防，事后治疗。如何成为一名体育专家取决于在工作中不断提高能力和积累经验。

过程集成工程师(简称PIE)

保证芯片质量，不断提高良率，为客户提供有竞争力的高质量芯片，使电子产品不仅先进而且性能稳定。

工艺工程师作为半导体制造的重要协调者，需要与客户沟通，了解定制芯片的应用需求，然后将信息带回工厂，与各工程单位合作。

由品质改善工程师监控芯片的良率和缺陷，由测量机监控芯片的缺陷，找出可能存在的问题，然后用制造工艺解决问题。

首先，作为一个馅饼工程师，他最重要的工作就是评估一个新产品。当R&D工程师设计新产品进行试生产时，PIE工程师需要跟踪试生产过程中的问题并提出解决方案。

【派工程师的使命】了解客户的技术需求，创建生产流程，并及时更新新开发和验证的优化流程，使之流水作业。

【PIE工程师的职业发展】对于PIE工程师来说，掌握生产线上的所有流程是非常重要的，采用统计流程管理来监控和提高良品率。

馅饼工程师的职业发展路线是班长-部门经理-副厂长-厂长。

如果是跨部门开发，有扎实的馅饼基础，可以去上游岗位，比如技术开发R&D工程师，产品工程师，客户工程师，销售工程师。也可以去设计公司。如果有一定的设计背景，可以做IC设计，或者在设计公司做运营(管理供应链)或者产品。

以及PE EE:工艺(流程)和设备工程师。基本上不管哪个模块，都会有两种类型的工程师。

设备工程师主要负责机器的状况，他们想让机器保持一个比较好的转动状态，从而提高机器的利用率。很多知名厂商都提到最忙的时候机器的利用率要达到110%以上，所以要缩短机器设计的维护时间，缩短机器的监控时间，减少机器摆动的概率。

设备工程师的工作压力来源于随时待命。如果大家都是高级设备工程师，晚上值班的工程师可以处理小问题，处理不了的大问题就交给白班处理。但如果是一群经验不足的EE，那么大家只能专攻几类机器。结果，如果不熟悉的机器出了问题，他们不得不在半夜给你打电话。工程师在工厂的时间比工艺工程师多，日常工作很多，比如机器维护。设备的维护相对简单。机器有小问题，自己修。如果修不好，就叫供应商的技术服务工程师上门。

设备工程师的工作很累，但是很复杂。如果他们加入一个好的团体，他们可以快乐地生活。

工程专业的本科/专科毕业生完全可以胜任设备工程师的工作。如果能成为高级设备工程师，也很吃香。

设备工程师工作久了也可以转工艺工程师；想赚钱就转做供应商的技术服务工程师。

工艺工程师主要负责在半导体工厂设置各种工艺参数和程序。一个稳定的半导体工厂必然需要大量的高级工艺工程师。工艺工程师的工作条件和设备工程师不一样，会面临很多部门的压力。制造部和集成工程部是最“压迫”工艺工程师的部门。

工艺工程师或工艺集成工程师，要求的专业或技能。

工作职责:

1.支持芯片制造工艺研发和工艺平台建设。

2.支持光刻、蚀刻、光学校正、扩散、化学机械研磨和成膜工艺的发展。

3.支持设计实验和设备及工艺数据的分析。

4.支持芯片良率、器件性能和可靠性的提高。

资格:

1.微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业。

2.熟悉光刻、蚀刻、光学校正、扩散、化学机械研磨和成膜等。

3.有半导体技术集成开发经验者优先。

该职位为过程集成工程师。在大型半导体制造厂，如SMIC，工艺工程师只负责单一的过程。普通材料、物理、化学、光电子、微电子专业毕业的本科生(当然欢迎研究生)可以从事工艺工程师工作。

【工艺工程师主要职责】监控设备的生产性能，确保晶圆稳定、高效、低成本出货，验证新工艺的引入和新耗材的量产，协助工艺集成工程师进行产品实验和探索。工艺工程师需要熟悉机器和晶圆生产的生产参数，分析产品异常并完成汇总图表。

【流程工程师的职业优势及未来发展方向】你会比PIE流程集成工程师对你所专注的流程有更深刻的理解，将来转行做集成工程师，或者成为供应商服务商，比如技术支持工程师，或者在业务方向发展，你会更舒服。

工艺工程师的工作岗位比较基础。积累工作经验后，也可以转行做产量工程师、质量工程师或者流程集成工程师。还要结合具体的职业规划，清楚了解自己的性格和兴趣，选择适合自己的职业方向。做工艺工程师，短期收入不高，但是职业发展前景不错。如果你能成为这个行业的技术专家，你就会成为猎头追逐的抢手人才。

技术工程师。

IE(工业工程师)是从事工业工程的人。从狭义上讲，就是工厂里负责调度和管理人员、设备、生产物料、操作方法和工厂设施的从业人员。广义上是指使用IE对一个系统整体进行专业管理的工程师。工作包括但不限于优化生产线、质量控制、物料存储优化、供应链管理等。

在半导体工厂，IE工程师的职责是:

1.根据产能需求和产能模型，计算需要采购的设备数量。

2.设计洁净室，优化内部物流路线和岗位之间的物料周转方式，规划主控制台和辅助设备的布局和更新。

3.定期评估各工序的产能需求，分析结果并采取相应措施提高生产效率。

4.预估进口新产品的标准工时，并根据量产情况更新预估标准工时，以确定产能需求。

5.分析各工序成本，优化设备折旧成本。

【IE工程师的任务】规划半导体工厂的产能和设备布局，提高半导体工厂的设备利用率和效率。

【IE工程师职业发展】工程技术工程师和半导体IE工程师的重点工作是现代IE系统+偏精益的应用。专注于生产和运营系统的降本增效和全公司范围内的消除浪费活动。

职业路线1(技术路线)工程师-工程技术部经理-工程技术总监-首席运营官(管理路线)。

产品控制工程师(简称PC)

生产控制工程师是负责生产管理、计划、组织、协调和控制生产活动的综合性管理活动。包括生产计划、生产组织和生产控制。通过合理组织生产过程，有效利用生产资源，经济合理地开展生产活动，可以达到预期的生产目标。生产计划和进度控制。

【PC工程师的使命】根据不同的客户订单和生产周期，合理规划产品结构，保证设备产能的最大利用率。

【PC工程师的职业发展】PC工程师的职业发展路线是高级生产控制工程师->生产控制部经理->生产控制部经理。

安全与环境工程师(简称SE)

协助ESH经理制定ESH规章制度并在公司实施，确保公司安全生产和遵守法律法规，负责协调新项目的环评、安评和健康证；参与新项目的设计审查，对涉及环保、安全和工业卫生的设计提出专业意见；负责项目生态环境、应急管理、卫生健康委等与环保、安全健康相关的政府职能部门及相关政府审批事项的协调对接；参与新项目建设过程中环境保护、安全和工业卫生相关工程建设和验收的过程监督。制定年度工作目标、计划并监督其实施进度，实施ESH系统(ISO14001/ ISO45001)的运行，确保公司安全生产。

【ESH工程师使命】熟悉半导体行业标准SEMI-S2和ESH相关法律法规；掌握安全理论和安全、卫生、环保的基本专业知识；有强烈的ESH意识和观念；了解ESH系统的知识和运作模式，控制和预防事故和工伤。

【ESH工程师职业发展】沟通能力强，ISO14001/ ISO45001系统内审员资格，政府沟通经验丰富，注册安全工程师资格证优先。ESH工程师的职业发展路线是高级工业安全工程师->工业安全科经理->工业安全部经理。

质量工程师(简称QE)

质量工程师是半导体工厂非常重要的岗位，主要职责是保证制造工艺的稳定性和芯片的可靠性。日常工作主要是监督各部门的质量相关问题。质量工程师最基本的专业技能是掌握PDCA质量管理体系。PDCA循环的含义是将质量管理分为四个阶段，即计划(Plan)、做(execution)、检查(inspection)和行动(action)。在质量管理活动中，要求制定计划，实施计划并检查实施效果，成功的纳入标准，不成功的留给下一个周期解决。

【QE工程师的使命】监控生产过程，确保质量和环境体系的有效运行。建立健全监督R&D工程质量的计量体系，改进差异。

【QE工程师的职业发展】质量工程师的职业发展路径是质量工程师->质量主管->质量经理。

质量经理要精通质量理论和工具，所以在工作之外，多学习质量管理知识，完善自己的知识体系很重要。如果质量工程师能掌握更多质量管理的核心工具，如APQP、FMEA、SPC、MSA和PPAP。和ISO体系的知识会给你的工作加分。

可靠性工程师(简称RE)

一个可靠的工程师的工作就是提高工艺可靠性，以保证工艺研发过程中的可靠性和产品的使用寿命。设计可靠性试验结构，以便对这些结构进行准确的可靠性评估。与客户沟通，报告可靠性进展，理解需求并回答他们的问题。

可靠性工程师负责新产品和量产阶段的可靠性验证，并输出相关报告；负责芯片在设计、验证、生产和客户使用过程中失效的可靠性评估和失效分析；负责产品可靠性试验和失效分析的初步评估和方案制定；负责可靠性实验的准备工作；负责开展可靠性和失效分析及测试相关实验，运用相关分析手段，分析异常点的失效原因和失效机理，并输出相关报告。

【RE Engineer的使命】可靠性工程师的工作测试是对工艺研发过程中的可靠性进行评估，并进行数据分析，对工艺可靠性和产品使用寿命进行评估。

【RE工程师的职业发展】RE工程师的职业发展路线是高级可靠工程师->可靠工程班经理->可靠工程经理。

测试工程师(测试工程师)

测试工程师的职能是理解产品定义，提供可测性设计建议；负责测试系统的硬件开发，协调相关硬件的制造过程；开发测试系统软件，自动测试机的调试和跨平台程序移植。根据测试计划的要求，按时完成产品自动化测试，及时分析数据，反馈测试中发现的产品性能信息。根据客户提供的测试条件，提供完整的测试计划。通过CP电路检测测试和芯片最终测试。

【测试工程师的任务】根据客户提供的测试条件，完成整片晶圆的最终电路测试，确保出厂芯片的性能满足客户的要求。

【测试工程师的职业发展】熟练甚至熟练使用各种测试机器是测试工程师的必备技能。能熟练掌握Advantest公司V93000试验机或Teradyne公司J750系列试验机的工程师，职业前景广阔。

另外，ATE测试工程师要求高，工资比普通测试工程师高。ATE测试工程师不仅要掌握统计和数据分析工具(JMP、银河考官等)。如果你会写代码，包括但不限于掌握C++和VBA语言，Python和其他脚本语言(Java，C#，C++，Perl等。)，对你的工作会更有帮助。

测试工程师的职业发展路线是高级测试工程师->测试部班经理->测试部经理。

产量改善工程师(简称叶)

速率提升工程师属于生产线前端的工种，主要工作包括配合R&D需求，及时制定各工序作业指导书，持续改进；评估最新的机器和系统；减少缺陷以达到提高良率的目的等等。这些工作需要和工艺工程师配合，有些工作实际上和PE有重叠。

【叶工程师的使命】叶工程师的工作是一项系统的工作，会影响芯片良率的因素太多了。提高成品率，保证产品的可靠性，是叶工程师的主要职责。

【叶工程师的职业发展】叶工程师在实际工作中可以获得很多制造经验，尤其是生产线遇到问题如何定位，需要很长时间的积累。工程师职业发展路径高级叶工程师-叶部门经理-叶部门经理。

产品工程师(简称PDE)

产品工程师叫PDE(产品工程师)，一般属于技术部门，负责产品的技术支持。尤其是开发新产品的时候，通常是产品工程师牵头。产品工程师的主要任务就是让流程顺畅顺畅，保证生产过程中的每一个齿轮都紧紧锁住，让产品按进度上市，甚至缩短从设计到量产的时间，从而赢得更多的市场。负责主产品良品率(CP)的监控和推广，对客户良品率低的产品进行跟踪分析，最终找出根本原因。

【PDE工程师的使命】产品工程师的主要工作是帮助半导体厂商发现漏良率的问题，帮助提高产品的良率。产品工程师应具备电气故障分析(EFA)和预测故障分析(PFA)的基础知识，并对电气数据高度敏感。做好报告是产品工程师的必备技能。

【PDE工程师职业发展】优秀的产品工程师首先要在工艺集成部门工作，熟悉工厂工艺和环境。如果做了几年产品工程师，产品工程师的职业路径产品工程师-产品部门经理-产品部门经理。

你也可以成为客户工程师、过程集成工程师或R&D工程师。

客户工程师(简称CE)

根据公司的销售目标和任务，从技术层面监控和协调公司与客户的沟通，配合销售从新品到量产的所有项目。工程师作为客户的技术接口，为客户提供技术和业务信息，帮助客户从公司内部寻求问题的答案和解决方案，推动客户项目的引进。作为销售的技术支持:与销售团队保持密切合作，以实现既定的销售目标。

【CE工程师的任务】处理客户反馈并推动问题按时关闭，管理和协调工程团队使项目顺利导入并保持稳定生产。

【CE工程师职业发展】CE资格要求电子工程专业本科以上学历，五年以上集成电路制造行业工作经验。工艺集成，R&D或产品工程师优先。优秀的沟通和协调能力以及良好的英语写作和报告能力是成为一名优秀CE工程师的两大技能。

CE的职业发展路线是高级客户工程师-班经理-部门经理。

MI这个岗位，其实每个fab的名字不一样，但是工作内容是一样的。前文中提到，叶(有缺陷)是队内班长的缺陷。除了有缺陷的监视器，各种在线参数也需要监视。MI团队负责设置和维护这些在线监控配方。

例如，接触顶部cd/弯曲CD/底部CD都需要在线监测，因此MI团队需要设置一个能够准确表征这些参数的测量方法。如何验证精度，需要在线测量值和tem切片值匹配。实际上，测量方法是证明性的。例如，OCD的配方包括库，并且可以在td阶段进行各种do以验证工艺窗口。因此，测量配方应能保证不同剂量下的准确度。这时以前的库不适用，需要更新新库。这是MI工程师的工作内容之一。部分工作是优化配方，提高产量，并在不参与工艺流程的情况下测量配方。因此，希望能以最少的采样率和最快的测量速度准确地测量显示器在线的稳定性。比如一个晶圆之前测了13个点，根据长期数据，9个点就够了。那么把测量改成9点会提高吞吐量，然后可以跳过一些层的测量，在后面的站点进行测量。总之，这是一个平衡的过程。监视器太少可能导致内联捕获异常，监视器太多会降低吞吐量。如何直接平衡准确率和吞吐量是MI要做的事情。

MI很重要的一点就是能及时准确的捕捉到inline的异常(取决于配方的准确性)，给pie和pe最直接的结果。pie会根据这个结果用相应的pe进行配方调优，最终使这个参数在spec内并且稳定。如果通过切片或者终wat来检查，周期时间太长，影响太大。例如，如果您的联系人cd太小，无法采集内嵌内容，则切片采集。这个抽样比例太低，你可能发现不了问题。如果等到wat结果发现接触方比较大再去check check contact cd，这两种方法的反馈太慢，耗时太长，影响太大。(如果内联能找到，就算调配方，等到wat，内联估计影响也就几千块)。MI是否捕捉到实际异常，并且不报告错误的OOC/OOS。

MI用的机器一般有nano，kt，瑞丽等。

厂商(设备制造商)是向fab工厂出售设备，fab工厂使用这些设备生产芯片产品(如逻辑、nor/nand flash、DRAM、MCU、PMIC等。)在fab由设计室(如海思、展锐、MTK)订购。

其实说起设计，中国和欧美先进企业的差距并没有看起来那么大。例如，海思现在可以制造7纳米逻辑芯片(mainland China在一些子领域正逐渐赶上)。事实上，与高通和三星相比，它已经处于同一水平。反而差距大在设备上。目前国际上主流的先进设备供应商主要有以下几个:美国的amat/lam/kla_tencor，荷兰的asml，日本的tel等。与大陆玩家相比，有北方华创、中威、上海微电子、沈阳拓晶、梅生半导体等我个人一直觉得技术和设备的落后才是更需要解决的问题，其实不仅仅是半导体设备。包括晶片、气体、材料等。用于半导体生产，远远落后于世界领先厂商(高端晶圆完全被国外垄断，国内只能生产部分哑元/控制晶圆)。造成这种情况的主要原因是设备和技术的基本原理不清楚。设备国产化是国家的政策导向，应该支持，尤其是中兴事件。孟小姐事件提醒大陆在这些核心技术上一定要自给自足，或者至少在别人缺货的时候自己供应，才不至于被扼杀。

事实上，在技术方面，mainland China的半导体晶圆厂从业者应该向一些资深厂商学习。毕竟设备是别人开发的，但这涉及到厂商，厂商可能也想从fab学习更多真实案例，所以这也是一个平衡的过程。具体问题要具体分析。举个简单的例子，其实A公司和B公司用的是同一台设备，A公司生产的芯片CP或者RE比B公司生产的好，没有别的原因，就是对工艺(包括上百种复杂工艺)的了解和学习积累不够。这个过程是必须经历的。技术牛的作用就是在出现错误的时候，指明方向，拉回来。这个领导很重要，但是学习周期还是需要经历，无法回避。认真做好自己该做的事。有一个技术负责人把握整个产品研发的方向和进度，然后下面的工程师遇到山和桥最终也会慢慢起来。不要总想着弯道超车。别人比你多积累了20年，你在努力的时候别人也在努力。为什么能在弯道超车？不是不可能，但只有当你至少达到了一定的水平，积累了一定的势能，才有可能。

半导体设备国产化是一项国策，要赶上世界级设备制造商还有很长的路要走。但至少我所知道的是，一些大陆半导体设备厂商的部分产品已经像T公司一样进入生产线，进入T公司的设备供应链需要严格严谨的验证。另外一些太阳能行业，LED工厂，后端封装工厂，越来越多的设备是国产设备。有时候，国产设备性能不如国外朋友(但也可以用)，但有时候，它们存在的意义就是:国际设备厂商卖给中国一台设备是100元，一旦有了国内供应商，卖给中国一台设备就要50元。

我们应该看到有差距。人家起步比你早很多，但是大陆在逐步进步，差距在逐步缩小。作为半导体人，要做到不骄不躁。当然，我希望在设备方面，国产设备越来越好，做出世界领先的半导体设备，命名为北方华创、中威、上海微电子、沈阳拓晶、ACM。我个人认为大陆半导体产业崛起最重要的是设备。做好这一点，就有了话语权。

有鉴于此，半导体六年新人祝所有半导体同仁工作顺利。少OCAP、Case/AR如期关闭、内联spc稳定、缺陷趋势下降、WAT在规格内、CP趋势上升、RE pass、0 MO、0 line下降的年终奖都大幅下降。

MFG(Manufacturing)制造部是Fab中人数最多的部门，因为包含一线工人，所以压力很大，而且总是关系到生产效率和生产状态。还包括很多岗位，比如ME/IE/MPC/MA等。，后续会简单介绍。制造部的部门对应工程部的光刻/扩散/薄膜/蚀刻/CMP等。

主要工作内容:

1.安排产品的生产顺序和生产计划；

2.根据SOP执行工程部的要求，确保产品顺利安全交付；

3.优化货物运行流程，提高生产效率，增加产能；

4.为每个客户提供不同的货物运行方案，确保产品的及时交付；

5.制造部人多，小部门多，管理难度大，压力大，经常遇到突发事件；